1.各种光电传感器理论、技术及应用,微光学器件及集成光学,半导体制造技术及工艺设备,MEMS及微器件及相关内容。
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  • 2010-09-10 16:23
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    熔化缺陷可能导致更小更强大的芯片 着芯片缩小,在蚀刻线条,圆点和其他形状上的 微小缺陷成为性能的主要障碍。普林斯顿大学的 工程师们现在找到一种方法逐个熔化掉这种缺陷,使用的 方法可以大大提高芯片的质量而不 ...
  • 2010-09-09 10:02
    4948 0
    一、 车用传感器需求量稳步上升   车用传感器是汽车计算机系统的输入装置,它把汽车运行中各种工况信息,如车速、各种介质的温度、发动机运转工况等,转化成电讯号输给计算机,以便发动机处于最佳工作状态。   ...
  • 2010-09-09 08:30
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    尽管市场己显得没有过去那么火红,但是市场调查公司VLSI仍是提升2010年半导体及设备的市场预测。 全球市场己出现手机,LCD LED PC及其它电子产品市场突然减缓及芯片库存增加的担心。 由于6月及7月的市场好于预期, ...
  • 2010-09-09 08:29
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    半导体大厂包括台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)、英特尔(Intel)与三星电子(Samsung Electronics)等,皆陆续上修资本支出,连带使各家市场研究机构皆上修全年半导体设备市场预估。不过设备业者表示,时至 ...
  • 2010-09-06 15:04
    4189 0
    请各位大虾多多指点一下我们产品。哈哈。。。。。。设备介绍都在附件里 有感兴趣的朋友可以加我QQ:348026467 Email:Anson2009@fuxin-cn.com
  • 2010-09-06 08:35
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    专为半导体和相关产业提供工艺控制与成品率管理解决方案的全球领先供应商 KLA-Tencor Corporation宣布,其业界领先的 VisEdge 产品系列又添新员:VisEdge CV300R-EP 边缘度量与检测工具。VisEdge CV300R-EP 推出了两 ...
  • 2010-09-06 08:35
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    Spansion 日前宣布与德州仪器(TI )签订晶圆代工协议,德州仪器的日本会津若松市(Aizu-Wakamatsu)的厂房,将为 Spansion 制造闪存及提供晶圆测试服务,效期至2012年6月。该协议提供 Spansion 更灵活的产能运用,并可 ...
  • 2010-09-06 08:34
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    ATMI公司和Ovonyx公司今日宣布,双方在采用化学气相沉积(CVD)工艺商业化生产基于锗锑碲化物的相变存储器(PCM)方面取得突破性进展。两家企业正在合作开发的项目获得重大进步,该化学气相沉积生产的基于锗锑碲化物 ...
  • 2010-09-06 08:34
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    知名市场研究机构IC Insights认为,芯片产品项目广泛又拥有大规模产能扩充计划的韩国三星电子(Samsung Electronics),其半导体营收规模正紧追于大厂英特尔(Intel)之后,并很有可能在两三年之后跃升全球第一大IC供货 ...
  • 2010-09-06 08:33
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    准分子激光光源作为光刻系统的关键部件之一,对于IC线宽、光刻工艺中晶圆的吞吐率有着极为重要的影响。作为光刻光源的重要供应商,Cymer不久前推出了世界上首款30W-50W可选KrF准分子光源。 Cymer公司光刻应用部经理 ...