熔化缺陷可能导致更小更强大的芯片 着芯片缩小，在蚀刻线条，圆点和其他形状上的 微小缺陷成为性能的主要障碍。普林斯顿大学的 工程师们现在找到一种方法逐个熔化掉这种缺陷，使用的 方法可以大大提高芯片的质量而不增加造价。该方法发表 在5 月4 日的Nature Nanotechnology 上，在现有技术条 件能尽可能更精确的塑造芯片组 ...

一、 车用传感器需求量稳步上升 　　车用传感器是汽车计算机系统的输入装置，它把汽车运行中各种工况信息，如车速、各种介质的温度、发动机运转工况等，转化成电讯号输给计算机，以便发动机处于最佳工作状态。 　　现代汽车技术发展特征之一就是越来越多的部件采用电子控制。根据传感器的作用，可以分类为测量温度、压力 ...

尽管市场己显得没有过去那么火红，但是市场调查公司VLSI仍是提升2010年半导体及设备的市场预测。 全球市场己出现手机，LCD LED PC及其它电子产品市场突然减缓及芯片库存增加的担心。 由于6月及7月的市场好于预期，VLSI把2010半导体市场由之前增长30%提高到33.7%。另外2010全球半导体设备市场也由增长96%，调高到103%。 ...

半导体大厂包括台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)、英特尔(Intel)与三星电子(Samsung Electronics)等，皆陆续上修资本支出，连带使各家市场研究机构皆上修全年半导体设备市场预估。不过设备业者表示，时至下半年，相关扩厂所需的零组件与人员缺乏情况已经稍微抒解，因此设备市场供给吃紧的气氛也已缓和下来。 半 ...

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专为半导体和相关产业提供工艺控制与成品率管理解决方案的全球领先供应商 KLA-Tencor Corporation宣布，其业界领先的 VisEdge 产品系列又添新员：VisEdge CV300R-EP 边缘度量与检测工具。VisEdge CV300R-EP 推出了两项边缘度量功能，旨在帮助半导体工厂识别晶圆边缘轮廓形状或放置在晶圆上的薄膜边缘可能影响成品率的不规则 ...

Spansion 日前宣布与德州仪器(TI )签订晶圆代工协议，德州仪器的日本会津若松市(Aizu-Wakamatsu)的厂房，将为 Spansion 制造闪存及提供晶圆测试服务，效期至2012年6月。该协议提供 Spansion 更灵活的产能运用，并可与 Spansion在德州奥斯汀晶圆厂Fab 25的产能互补。 此次协议中，德州仪器已从Spansion取得部分300毫米的 ...

ATMI公司和Ovonyx公司今日宣布，双方在采用化学气相沉积（CVD）工艺商业化生产基于锗锑碲化物的相变存储器（PCM）方面取得突破性进展。两家企业正在合作开发的项目获得重大进步，该化学气相沉积生产的基于锗锑碲化物的相变存储器（PCM）不仅能够实现按比例缩小，而且是一种具有成本竞争力的存储器技术。由于具有独特的性能 ...

知名市场研究机构IC Insights认为，芯片产品项目广泛又拥有大规模产能扩充计划的韩国三星电子(Samsung Electronics)，其半导体营收规模正紧追于大厂英特尔(Intel)之后，并很有可能在两三年之后跃升全球第一大IC供货商。 IC Insights表示，在五至十年前，说三星的半导体营收可能会超越英特尔，仍是很荒缪的事情；但当时已 ...

准分子激光光源作为光刻系统的关键部件之一，对于IC线宽、光刻工艺中晶圆的吞吐率有着极为重要的影响。作为光刻光源的重要供应商，Cymer不久前推出了世界上首款30W-50W可选KrF准分子光源。 Cymer公司光刻应用部经理Nigel Farrar表示，随着晶圆工艺转向更高节点，KrF光刻不得不处理更多的层，并且需要更高的吞吐率。降低运 ...