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半导体产业协会(SIA)8月30日发布新闻稿指出,2010年7月全球半导体3个月移动平均销售额较前月的249亿美元增加1.2%至252亿美元,较去年同期成长37.0%。今年1-7月累计销售额达1,692亿美元,年增率达46.7%。
统计中显示 ...
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这是最好的时代,也是最坏的时代。多少年后,当我们仰望星空,回眸历史,会发现这句话是对2010年中国半导体产业最好的注解:今年中国半导体产业增长达30%多,但设计公司却纷纷找不到产能,被国外的代工厂家“加价不加 ...
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据了解,近日国际半导体产能统计(SICAS)2010年第二季度(4~6月)的半导体产能公布。虽然部分半导体厂商已经开始了增产投资,但因老生产线废弃,晶圆处理能力未能大幅提高。半导体整体的量产线开工率为YoY增18.6个百分点, ...
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根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)18日公布的数据显示,2010年7月份日本制半导体制造设备接单出货比(book-to-bill ratio;BB 值)速报值较前(6)月上扬0.13点至1.53,连续第3个月呈现上扬、连续第14个月高于1,BB值并 ...
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中国台湾晶圆代工厂联华电子(UMC)宣布领先业界率先完成8吋及12吋集成电路晶圆“产品水足迹”查证,并获颁由立恩威验证公司 (DNV)发出之第三者(third-party)独立查证声明书。
联华表示是遵循非营利国际组织Wate ...
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近期相继发生了多起国内半导体公司被外资收购或参股的案例,因此,就说外资在抄中国半导体的底,大可不必!其实从2007年10月到2008年的10月一年间,已有上海杰脉、杭州晶圆微芯、深圳原核、成都威斯达4家本土IC设计 ...
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据iSuppli公司,手机和消费电子产业对于传感器和激励器的需求,将帮助全球MEMS市场在2010年强力回升,结束之前两年的下滑局面。
预计今年MEMS市场将增长11 .1%,达到65.54亿美元,略高于2007年创下的高点65.50亿美 ...
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国际半导体设备材料协会(SEMI)19日公布,2010年7月北美半导体设备制造商订单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为1.23,高于前月的1.18(下修值),并且创今年2月以来新高。1.23意味着当月每出货100美元的产品就会接获价 ...
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受惠于半导体市场规模成长,资策会(MIC)资深产业分析师潘建光17日指出,晶圆代工厂今年下半年营收可望大幅成长,而中国及日本客户将是未来销货成长主力。然而,随着晶圆代工大厂纷纷上修资本支出、扩充高阶制程产能 ...
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Semiconductor-Laser Fundamentals. Weng W Chow, Stephan W Koch. Springer 1999.