大功率激光器组装、测试，寿命测试及老化设备

ficonTEC公司提供大功率激光器组装及测试设备：
1）Bar条的堆栈/反堆栈及外观检测设备
主要用于芯片镀膜前后的堆栈/反堆栈及外观检测。
- SL500
手工从Gelpak中拾取Bar，然后手工将Bar条放置到对准位置，设备自动完成对准及下移，完成堆栈。Bar Facet之间的误差可以控制在+-2um。
可提供两种不同的夹具：带隔离片和不带隔离片的夹具。
另外，该设备也可以做Single Laser Chip的堆栈。
- SL2000i
1、全自动从Gelpak或蓝膜上拾取Bar条或Single Laser Chip，自动完成堆栈/反堆栈过程，精度在+-1um；
2、自动对对芯片的上、下表面，前、后断面，由于切割、镀膜等造成的各种外观不良进行检测，并根据检测结果进行筛选。
2）Bar条性能测试设备
- TL500
手动裸Bar条LIV，Spectrum， Near Field or Far Field等性能的测试设备。
- TL2000
全自动裸Bar条LIV，Spectrum， Near Field or Far Field等性能的测试设备。
3）Bar条焊接设备
- BL1000
半自动Bar条焊接系统
1、只有热沉的拾取需要人工辅助，Bar条的拾取、耦合、焊接是自动完成。
2、可以集成上电极片的焊接。
3、焊接后Bonding Line及Overhang的精度可以控制在+-2um内。
4、Cycle Time：5Mins
- BL2000
全自动Bar条焊接系统
1、热沉、Bar条的拾取、耦合、焊接是自动完成。
2、焊接后Bonding Line及Overhang的精度可以控制在+-1um内。
3、Cycle Time：3Mins
4、可以集成Bar条的外观检测。
ficonTEC 公司的设备请详见：www.ficontec.com，或联系ac0022@hotmail.com, Tel: 021-5273 0985

Telops公司提供大功率激光器的寿命测试及老化设备：
其寿命测试及老化设备主要针对于C-Mount、CS-Mount、Micro-Channel、Butterfly、TO-Can等封装形式，请详见：www.telops.com，或联系ac0022@hotmail.com, Tel: 021-5273 0985

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