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产能和良率将成为影响LED成本的重要因素
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lawyerq
Lv.8
发表于
2011-3-28 15:52:27
|
江苏
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“在日本东京南部有很多LED生产厂,这次日本遭遇了大地震,让我们大家一起为日本朋友祈福!”在3月16日上海SEMICON China 2011的“LED照亮未来”国际研讨会上,SEMI执行副总裁兼新兴市场首席市场官Thomas Morrow在会议正式开始时首先向日本地震灾区表示了真诚慰问。
接着,他代表SEMI公布了目前LED的全球总体情况。高亮度LED市场方面,2010年全球营收为108亿美元,同比增长93%。其中,日本以33%的占有率居全球之首,韩国以28%居次席,中国只占2%。2011年第一季度,4英寸晶圆每月产能排名全球前4位的分别是,台湾345188片、日本320344片、韩国290125片、中国大陆202375片。
行业发展,标准先行
2010年底,市场上LED灯的价格基本在10-25美元,2011年将延续这一下降趋势。
Morrow指出,目前,白光LED器件成本的下降主要受益于
发光
效率的提升,未来将转向产能和良率的提高。
美国国家标准和技术研究院(NIST)的研究成果表明,1996~2011年,
软件
、标定和
测试
方法方面的标准产生了近100亿美元的收益。而英国贸工部的研究
显示
,正式标准每年对英国经济增长的贡献约为25亿英镑。德国标准化研究院也认为,标准化可大大降低
企业
的研发风险和成本。
Morrow认为,固态
照明
终端
产品
的行业标准对于该行业的发展和市场采用率非常关键。但目前只有几个标准开发组织(SDOs)在从事产品性能和测试方面的标准工作,而
材料
、设备和自动化方面的制造标准还是空白。
Morrow表示,LED制造标准的制定可使供应商的竞争更充分,并专注于创新和价格、性能的改进。因此,LED生厂商可以最小代价从不同供应商处进货,从而降低成本,提高质量,加快产品上市时间。
2010年,6英寸蓝宝石基板的市场为1%。2011年将增长到5%。因此,晶圆制造标准工作组的任务应主要围绕以下方面进行:定义制造高亮度LED的 6英寸蓝宝石晶圆的
物理
尺寸,包括晶圆基准(刻痕与平整度);晶圆ID标记(位置与内容);中心点厚度/TTV、翘曲、弯曲等平整度参数。目前,该工作组的成员有欧司朗、Veeco和重庆四联等10余家厂商。
设备自动化和接口工作组的任务应集中在:定义制造高亮度LED的底板载体物理接口;以及晶圆和底板载体的
加工
和
测量
工具。目前,该工作组的成员有Brooks自动化、欧司朗、Veeco和应用材料等10余家厂商。
装配工作组的任务主要是:定义管芯(die)级导体元件由通用装配设备进行优化加工时的物理和封装特征。目前,该工作组的成员有Kulicke&Soffa、Amkor、台积电、重庆四联、Veeco、Brooks自动化和Entegris。
过程控制和良率是高亮度LED成本降低的关键
Morrow关于产能和良率的提高是未来白光LED器件成本下降主要因素的观点,得到了出席本次会议各位演讲者的赞同。
KLA Tencor全球市场总监Srini Vedula特别强调,降低高亮度LED成本,必须重视制造过程控制和良率管理,这同时可以提高投资回报率。他表示,到2015年,全部节约成本的50%将取决于在线检测。
Vedula以快速漂移检验(excursion detection)为例,自动化方式可以检验出关键缺陷漂移问题并及时进行反馈,而手工方式则无法做到。
另外,过程缺陷会导致产品性能恶化及可靠性降低,生产中各种各样的步骤将对良率损失产生累积效应。多数和少数漂移(1σ、3.6σ及10σ)对成本的影响。
基于上述分析,Vedula提出了如下检验策略:为提高良率制定严格的缺陷检验规范;MOCVD(金属有机物化学气相沉积)过程中进行SPC控制。
Philips Lumileds 亚太区市场总监周学军也表示,发光效率会持续影响LED成本的降低,但生产制造和封装今后将起更大作用。
他还介绍了Lumileds
薄膜
倒装芯片(TFFC)
工艺
和Lumiramic荧光技术,这两项技术可提供优化的白点精度及色温一致性。
MOCVD市场激增
MOCVD已出现连续6个季度的增长,不过2011年将会平稳发展。尽管如此,2011年-2012年仍可能会出现供应过剩情况。2010年, MOCVD全球出货量为786台,其中中国大陆占34%,韩国为31%,台湾占27%。而2009年上述数字分别为13%、40%和35%。只有中国大陆暴增,而韩国和台湾则大幅下滑,且韩国在2011年的投资意愿将不再像前几年那样狂热,这似乎表明MOCVD市场重心将从韩国转向中国大陆。
英国IMS研究机构的台湾地区显示与LED部总监徐玉娟表示,中国的MOCVD刺激计划使更多厂商进入了这个领域,韩国与台湾也在大陆积极建立产能。自2010年第三季度起,中国在MOCVD安装方面首次领先,且2011年将继续保持这一趋势。
由于中国大陆的MOCVD主要集中在2英寸晶圆,这曾使2英寸蓝宝石的供应在2010年出现吃紧局面,价格上升了50%。
不过,Veeco大中华区总裁王克扬表示,随着青岛嘉星晶电、江苏协鑫光电科技、欧亚蓝宝光电、浙江水晶光电、天通、哈工大光电、重庆四联、云南蓝晶和贵阳工投等大陆厂商蓝宝石底板的投产,之前一直困扰业界的蓝宝石缺货问题已基本解决。
王克扬指出,一旦通用照明市场需求起来后,4英寸蓝宝石底板的采用率就会加速,可能会从目前的27%增长到50%左右。
但业内人士对通用照明市场出现快速发展的时间看法有所分歧,有人认为2012年就会出现,而另一部分人认为,至少要到2015年才能看到这种情况。
MOCVD反应腔设计
MOCVD反应腔的设计对薄膜厚度一致性和材料质量非常关键。
理论
上,所有MOCVD的加工都采用沉积模式,但涂层一定要保证加工的稳定性。
间距决定着腔体体积和表面积,间距控制不好会引起颗粒问题,并造成钼元素的浪费。虽然窄间距可以使气体更好地分配并减少钼的消耗,但会使喷头频繁出现堵塞;而宽间距虽然使用较多的钼,但可以保证加工的稳定性,并避免出现颗粒问题。
良好的MOCVD反应腔设计要保证供气的均匀性;加热问题;减少预反应;不能有腔体残留未反应的现象。
另外,王克扬表示,托盘优化和温控改进可增加机台产能(见图6)。为了有效控制外延成本,高产能的MOCVD需要多功能的生产方式。在Veeco制造的生产高亮度LED所用的MaxBright氮化镓MOCVD多反应器系统中,MaxBright将多个高流量MOCVD反应器运用到模块化的2个或4个群反应器中,实现 FlowFlange和自动化技术。其优势是,比标准K465i的产量高25%,具有很好的一致性、可重复性和材料质量。(编辑:LEDxume)
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