怎样抓tooling值呢

对于tooling，现在我算是有点理解了，但也有一些疑问。我们是抓机器的tooling只需抓一次，还是对于每一个使用的材料都要抓一次tooling呢，tooling是设计值与实测值之比，还是实测值与设计值之比。假如我们是只用晶控来监控，对于tooling的变化，我们都会在IC/5膜厚仪设置里修改吗？我们的机器我还没有看到过修改tooling值，是不是意味着机器还比较稳定呢

一般设一次就行了，探头位置不变的话不需要改数。

设备不错啊，用的IC5。

都做好了就不要再抓了嘛。就用原来的

对tooling的定义不同，计算方法和调整频率是不一样的。

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如果对膜层厚度要求很高的话，应该在每次更换材料、晶振片时对工具因子进行校正。
校正方法是，假设以0.5的工具因子镀膜，显示厚度是1000埃，实际测量厚度是800埃，那么实际工具因子应该是T=800/1000*0.5

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如果对膜层厚度要求很高的话，应该在每次更换材料、晶振片时对工具因子进行校正。
校正方法是，假设以0.5的工具因子镀膜，显示厚度是1000埃，实际测量厚度是800埃，那么实际工具因子应该是T=800/1000*0.5

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谢谢

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请问你是怎么算实际测量的厚度呢，我们只有测反射率的机器，奥林巴斯的，通过反射率怎么求实际厚度呢

光学厚度除以折射率就等于膜层物理厚度,不考虑色散
  呵呵,我这里除了德国莱宝其他机器用的都是IC/5,我们可以共同探讨

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我没用过光学测膜的仪器，一直在用台阶仪

学习中