美国Gelpak公司晶体，芯片自吸附包装盒gelpak

美国Gel-pak产品

     美国Gel-pak公司专业生产Gel-pak吸附包装盒，已经有30年的制造历史，Gel-Pak吸附包装盒盒底部由一层高度交联高分子聚合物材料Gel所制造出来的. 这种材料以表面附着力固定住您的元件。专门为怕磨损、易碎高值元件提供安全、洁净和精密的包装。即使盒子发生倾斜、震动、或者颠倒，都能完好的保护产品。产品广泛应用于光学晶体、激光晶体、光通讯晶体、光学波片、微光元件、半导体晶片、电子芯片、生物芯片的包装。
   
*专利的高度交联高分子聚合物材料Gel拥有优越的表面附着力！在剪应力及垂直方向的附着力非常强,确保您的组件在运输，装载及存储中得到周全的保护。而掀拉方向的附着力却很低.有助于将组件自Gel的表面取下。
*Gel材料可以重复使用，确保让您可以利用Gel-Pak的产品来做一段时间的储藏之用。此外Gel的使用温度可适应摄氏-40到220度之间。
*30年来，GEL-PAK凭借其在物品安全运输和处理的尖端技术为全球超过1000多家企业提供标准或非标包装解决方案。涉及的领域包括：半导体产品,光电子, 电信,射频,无线电,医药以及数据存储等行业。
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