[求助]请各位高手讲讲光控和晶控的原理？

一直不太清楚的说

其实原理很简单，但要三言两语说清也不是易事。找本镀膜方面的书看看比较好。
光控就是利用光信号随着膜厚变化出现极大值极小值这一特点，在1/4波长规整膜系的情况下，每镀完一个光学厚度，光信号均会出现极值(极大极小与膜堆结构设计有关)。
晶控说白了就是一个弹簧振子，晶控片有一个固有周期，这个周期与晶控片的质量有关，当镀上膜后，其质量增加，于是其振动频率就发生变化，并且在一定范围内，质量的变化量与频率的变化量成线性关系，利用这个原理就可以知道镀的膜厚是多少(先前得做定标因子)

请问likeoe:按您所说的晶控原理，质量的变化量与频率的变化量成线性关系，那么其线性有没有什么条件呢？就是质量的变化是否有一定的范围？因为在我的工作中，晶控厚度会随着层数的增多而产生变化，这个原因是否是因为其线性关系发生了变化所为呢？请给予指教！谢谢！

多谢likeoe
再问一下：
1/4波长规整膜系 能解释一下吗？

1/4波长规整膜系 ：就是在该膜系中，所有单层膜的光学厚度是λ/4的整数倍（λ是监控波长），这种膜系称为1/4波长规整膜系。如DWDM膜系多为1/4波长规整膜系。

阿李说说晶控：
晶控利用了石英晶体的压电效应。
某一特定切角的石英晶片表面的微小质量变化会产生晶片频率的变化。
晶片厚度的增加，晶片频率呈线性递减。
要注意晶控片的温度控制。温度不稳定会带来晶片频率的波动，冷却水务必开启。

还是不太懂