请问增加充氧是否可以增加膜层的牢固度呢？

如题，我最近镀膜出现膜裂的问题，一直没有解决，但是发现增加充氧时，膜裂的就少了，是不是可以肯定增加充氧就可以增加膜层的牢固度呢？还有，镀膜完后不是要烘烤吗，我降低了10度（90－－80），结果一个膜裂的也没有了，但原来用90度的时候也没有的，现在虽然用80度烘不影响生产，但我想把最根本的原因找到，请各位帮忙唠

我想，镀膜时的真空度是影响膜层牢固程度的一个因素，充氧量的增加直接导致工作真空的变化。充氧量当然和你用的材料（基片、膜料）有关系，不同材料性质不同，工艺也不同。

（。。。还有，镀膜完后不是要烘烤吗，我降低了10度（90－－80），结果一个膜裂的也没有了，但原来用90度的时候也没有的，现在虽然用80度烘不影响生产，但我想把最根本的原因找到，请各位帮忙唠）

后半部分内容，没看懂你的意思，不敢妄评。

一般来说真空度低的话膜是比较疏松的，也影响牢固度。

膜裂是因为应力太大,你放氧的话使膜的结构变疏松,应力减少,膜裂自然减少.但要注意,充氧的量要把握好,不然就会脱膜.

对啊,膜裂并不是说它不牢固,而是应力的问题,改变了真空度不仅使膜层变得疏松,而且有可能改变了膜料的折射率!影响膜的指标,要适当把握充氧量!

那烘烤温度对减少膜裂有什么影响呢？

具体要看你的镀膜材料,例如你镀二氧化硅,你放氧的话,膜是否会变疏松?但对二氧化钛,你是必须放氧的,放少了有吸收,放多了会脱膜.适量的氧气量可以生成较稳定的结合力较好的二氧化钛介质膜.

有些材料必须要充氧！否则去看一下折射率地变化就明白了!做个对比试验吧！

充氧只是為了材料不吸收而反應完全

應力則可以靠速率或烘烤等來改變

看了这么多回复，我得到以下理解：

1.充氧是为了减少氧化物膜料的吸收；

充氧越多，膜层中金属越少，氧化物越多，吸收越少；

2.充氧的同时改变了真空度，真空度影响膜的疏松与否；

充氧越多，真空度越低，膜越疏松；

3.蒸发速率和烘烤温度影响膜的应力；

速率越大，烘烤温度越高，膜应力越大；

4.膜裂是由于膜应力太大，膜弱是由于膜疏松；

是否是这样？

当然不会,相同条件下充O2的好了.

在蒸镀过程中充氧并不是越多越好，不同膜料（氧化物）的蒸镀压力都有不同的范围，当蒸镀压力超过这个范围后其膜料的折射率，吸收值都会起变化。并且当蒸镀压力太高时非常容易导致脱膜。