大功率激光器的组装

ac0022 · *发表于* 2008-4-3 09:58:25

大功率激光器通常的封装有C-Mount，CS-Mount， Micro-Channel等，其芯片有Single Emitter或Laser BAR，其封装的要求及工艺都有很大的差异。
目前C-Mount的封装通常采用Die Attached的设备，BAR条的封装通常采用焊接炉。
单芯片的焊接，通常其耦合要求比较低+-10um，但BAR条的焊接精度要求非常高，其耦合精度要达到+-2um或更高，而且还需要解决孔洞的问题。
无论何种芯片及热沉，无论何种焊料，我们都有从工艺到设备的解决方案，其设备有半自动及全自动，其耦合精度可以做到焊接后+-1um（Bonding line and overhang)

zhuangxinwei · *发表于* 2008-4-8 18:13:48

高手呵呵！高手呵呵！高手呵呵！高手呵呵！高手呵呵！

DBR · *发表于* 2008-4-9 16:49:05

都有什么样的？真空的有么？

wzhteddy · *发表于* 2008-4-10 18:28:00

很想结识朋友，可以提供联系方式吗？

coctech · *发表于* 2008-4-11 14:34:22

武汉华奥光电科技有限公司
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邮政编码：430074
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