激光划片技术

激光划片技术
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目前随着激光技术的发展，已广泛用于单晶硅、多 晶硅、非晶硅太阳能电池的划片以及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片与切割。

太阳能发电以其无污染、安全、维护简单、资源永不枯竭等特点，被认为是2 1世纪最重要的新能源。自20世纪80年代以来，全球光伏电池生产每年以30%至40% 的速度递增。整个光伏行业从原材料到终端产品都出现了供不应求局面，在世界范 围内形成特有的“卖方市场”格局。太阳能市场目前占全球能源市场的1%，估计价 值每年约70亿美元。据欧洲可再生能源委员会研究报告，太阳能工业2030年将占到 全球能源市场的8%。

光伏电力应用目前在世界上属于高科技范畴，中国光伏企业起步晚、成长慢、规模小。光伏产业在2010年前将保持每年30%的增长速度，之后到2050年也会有平均25%的年增幅。

随着2006年1月1日国家《可再生能源法》的正式实施，国内光伏应用市场的春天也即将来临。太阳能行业的发展，太阳能划片有着不可估量的市场。
常见的划片工艺
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目前，常见的硅晶体划片工艺分接触划片和非接角划片（激光划片工艺）两种：

接触划片工艺：
接触划片工艺主要有锯片切割等多种方法，是过去硅晶体、太阳能电池的切割方法，缺点是精度差，废品率高，速度慢。

非接触划片工艺：
非接触划片工艺主要是激光划片，由于是非接触方式，划线细，精度高，速度快，目前是太阳能电池等划片的主要方法。
激光划片机的应用
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目前随着激光技术的发展，已广泛用于单晶硅、多 晶硅、非晶硅太阳能电池的划片以及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片与切割，且可用于金属薄片的切割，陶瓷的划线切割（又称为陶瓷划片机或陶瓷切割机）。特别是在太阳能电池行业的应用前景更好。

太阳能发电以其无污染、安全、维护简单、资源永不枯竭等特点，被认为是2 1世纪最重要的新能源。自20世纪80年代以来，全球光伏电池生产每年以30%至40% 的速度递增。整个光伏行业从原材料到终端产品都出现了供不应求局面，在世界范 围内形成特有的“卖方市场”格局。太阳能市场目前占全球能源市场的1%，估计价 值每年约70亿美元。据欧洲可再生能源委员会研究报告，太阳能工业2030年将占到 全球能源市场的8%。

光伏电力应用目前在世界上属于高科技范畴，中国光伏企业起步晚、成长慢、规模小。光伏产业在2010年前将保持每年30%的增长速度，之后到2050年也会有平均25%的年增幅。随着2006年1月1日国家《可再生能源法》的正式实施，国内光伏应用市场的春天也即将来临。

随着太阳能中国光伏企业的发展，太阳能生产中太阳能电池激光划片的应用也将有广泛的应用。

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