（求助）光学位相差晶片加工问题

各位大侠，我接到一客户规格要求如下：入射角3°，波长要求为406.3nm，位相差90°±5°，晶片厚度为0.270±0.005mm。由于本人比较愚钝，不是很明白客户要求，现有如下几个问题想请教：
1、其中位相差概念是什么？
2、客户这个规格怎么来确定晶片的切割角度以及角度的公差？
3、如有可以转换，具体的转化方法是什么？
希望各位大侠帮帮小弟，谢谢。
我的联系方式：QQ 109247377（注明：光电）
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这个就是1/4波片呗，测试难度比较大