所谓的光纤激光器的柔性加工

IPG公司要用千瓦级近单模激光进行柔性加工，不得不使用通用的传输光纤直径50微米，NA0.22。

但是，不知道张先生意识到了没有，根据您提供的数据，IPG的1000瓦的光纤激光器用于切割，一定是不如1000瓦轴流CO2的加工能力，这个结果也可以用理论分析来解释，解释为什么在平板激光切割这个市场，激光加工的最大销售额的市场，为CO2垄断，不见光纤激光器踪影了。

应该说张先生的信息还是很多的，我只能是猜想。张先生在光纤激光器方面的水平可能比目前高校的光纤激光器的教授们高。

也难怪，目前中国高校的评定标准时SCI的引用，不过我倒是认为SPIE，SCI文献中，在半导体激光和光纤激光中充满了，美国“次贷”一样的“有毒”的论文，如果我们的高校在追踪世界“陷进”水平搞科研，沿用“次贷”式的“创新”科技，这样的教授水平当然了。。。

远的不说，西安光机所的千瓦全光纤激光器，进行的切割10多毫米直径的钢条图，就可以看出，这种光纤激光器，不就是一个千瓦的半导体激光光纤输出的光源吗？中心切缝宽3——4毫米！还有北京工业大学的教授的论文，发表在中国激光上面，他们居然做出了半导体激光整形后，不到10毫米*毫弧度的光束出了1000多瓦，这样的笑话，代表中国激光水准的杂志，能够发表，可见中国激光荒唐到了什么地步！

全光纤激光器，其中离不开6+1光纤锥，这个东西，某单位申请到了973项目，但是我简单地给有关研究人员做了一个计算。大家都闭口了。西安光机所的这个成果，很有可能是造假的！

矩光的30瓦，40瓦，50瓦光纤输出半导体激光器，如果他们报道的数据是，NA0.22，直径800微米，这也可能是造假，因为他们的总经理说过，他们是用光纤排做的。用光纤排，30瓦可能。40瓦也可能，唯独50瓦不可能，因为是商业开发，用的BAR必须是商用的；再就是只可能是NA0.12，直径1100微米。

我认为光纤激光器的确是我们中国人在千瓦级激光加工中间突破的机会，关键是半导体激光的应用光学系统设计，加工，装校。

然而，在光纤激光器，半导体激光耦合，DPL，DISK等固体激光领域有很多违背基本物理的科研项目在进行，不排除973项目！

楼上的老大，请问这段信息来自什么地方啊，我对此很感兴趣啊，能否把全文传给我啊，我的信箱是：doudourabbit@sina.com

闲着无事，查了查西安光机所的光纤激光器，感觉楼主信息里的这句话缺乏客观判断条件就主观臆测说：“远的不说，西安光机所的千瓦全光纤激光器，进行的切割10多毫米直径的钢条图，就可以看出，这种光纤激光器，不就是一个千瓦的半导体激光光纤输出的光源吗？中心切缝宽3——4毫米！”
如果对激光器以及激光加工有点知识的同学，估计是不会这么说的，呵呵，也请说这句话的人学会谦虚，记住---谦虚使人进步。呵呵...

我没学校的老师被点名了。。。。。。。。。。。。。。。

回复 dabaorabbit 的帖子

下面的图来至OFWeek网上的一篇报道，这个钢柱的直径是13毫米，切到了中心，大家看这个切缝是不是有3毫米，即使是2毫米，也不会是光纤激光器切割的。这好比一个1个多千瓦的半导体激光器，长时间溶化的效果！

   


图2为损伤效果图，图中钢柱的直径为13mm，铝块横截面为10mm×20mm。
上面是西安光机所他们研制的1000瓦全光纤激光器，进行的损伤试验效果图。

楼主，这张图我在西安光机所的网站上看到过了，这是在实验台上进行的“损伤试验”，不是“切割试验”，说明白点就是：随便找块金属，直接放在激光束（可能是聚焦后的激光束）上烧，“切割试验”可不是这样的，若真是切割试验的话，切缝也就在百微米的量级上了。

我用一台10瓦的光纤激光器样机，在台架上，由于操作的失误，没有聚焦，随意放置，时间长了一点，在2毫米厚的陶瓷片上打了一个小于一毫米的孔。

汇聚后的光纤输出的半导体激光器，只要时间长一点，也可以在13毫米直径的钢柱上，烧融这张图一样的效果，如果用会聚了的光纤激光器光束，他的光斑很细，在13毫米直径的钢柱上，会很快切割出一条缝。

从西光的这张图可以看出，他们的十年用的光学系统，焦深还是比较深，但是光束还是有一定的锥度，可见这束激光的光束质量很不好！大概400——600毫米*0.22。

dabaorabbit ，您告诫我要谦虚，不过对当今的西光所的，从事光纤激光和半导体耦合的研究员们，出这样的笑话，谈得上谦虚？如果他们研究工作严谨了，倒是值得尊重的。

我用一台10瓦的光纤激光器样机，在台架上，由于操作的失误，没有聚焦，随意放置，时间长了一点，在2毫米厚的陶瓷片上打了一个小于一毫米的孔。

汇聚后的光纤输出的半导体激光器，只要时间长一点，也可以在13毫米直径的钢柱上，烧融这张图一样的效果，如果用会聚了的光纤激光器光束，他的光斑很细，在13毫米直径的钢柱上，会很快切割出一条缝。

从西光的这张图可以看出，他们的试验用的光学系统，焦深还是比较深，但是光束还是有一定的锥度，可见这束激光的光束质量很不好！大概400——600毫米*0.22。

dabaorabbit ，您告诫我要谦虚，不过对当今的西光所的，从事光纤激光和半导体耦合的研究员们，出这样的笑话，谈得上谦虚？如果他们研究工作严谨了，倒是值得尊重的。

唉...说了半天您怎么就不明白呢，什么叫做切割？被加工的工件和激光相对静止，您觉得会有缝儿出来么，人家只是拿了块金属放在激光束下直接烧，这叫切割么？而且也没说具体的激光光束的参数，仅仅凭烧完的图片你就能推出这些东西？我可以很肯定的说：你错了。

回复 dabaorabbit 的帖子

dabaorabbit，自称是有点激光加工知识的学生，一般不会“缺乏客观判断条件就主观臆测”。可是这次您没有了激光加工的基本知识，做出了“主观臆测”，还有点不耐烦。

激光切割首先是在工件上打个孔，再移动工件，这次西光是在做损伤试验，按理说是不用移动工件的，但是从钢柱的损伤看，是首先从边缘烧出一个孔来，在移动工件，切割到圆柱的直径中心。

做损伤试验，需要知道一个是使用会聚光学系统的有效通光孔径，和作用距离；比如西光的试验，切口直径4毫米，用直径1200毫米有效通光孔径，在200米左右可切割4毫米的口；会聚镜有效通光孔径是120毫米，在20米左右。这样的条件的确是光纤激光产生的结果，从被烧融的情况可以看出，切口很直，肉眼看不出锥度，最主要的是，直接在16毫米厚的钢板上就可以打出孔来，不需要借助边沿西安打出一个缝隙，用激光切割的方式，产生图示的效果！

有激光加工知识的学生你认为如何？

我认为你很傻..........无语了

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