【汉普】高速PCB设计与制造

汉普电子（Hampoo），PCB设计及电子制造服务专家，致力于以PCB设计及其增值服务（SI \ EMC \ PI \ 热分析 \ VALOR DFM分析等）为主要核心竞争力，以EMS制造为辅的专业化一站式解决方案服务体系。

设计领域包括网络通信、工控、能源、医疗、精密仪器、航空航天、汽车电子、IC测试平台（ATE PCB Layout）等，最高设计层数达40层，10Gbps差分信号达30 inches。

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现今，印制电路板已成为绝大多数电子产品不可缺少的主要组件。单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper-(2lad I。aminates，CCI。)上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片(Pregpr’eg)交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。因此可以看出，作为印制板制造中的基板材料，无论是覆铜箔板还是半固化片在印制板中都起着十分重要的作用。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料 。
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