【汉普】封装基板设计

概述：以BGA、CSP、TAB、MCM为代表的封装基板(Package Substrate，简称PKG基板)，是半导体芯片封装的载体。IC封装基板起到在芯片与常规印制电路板(多为主板、母板、背板)的不同线路之间提供电气连接(过渡)，同时为芯片提供保护、支撑、散热的通道，以及达到符合标准安装尺寸的功效。
汉普优势：

http://www.hampoo.com/service/substrate_design

深圳顺易捷科技有限公司专注印制线路板/PCB单、双、多层样板快件生产。本公司有成熟的线路板生产流水线及完善的售后服务。 以团结的队伍，奋斗的精神做好今天； 以顶尖的品质，五星的服务托起明天！ 产品质量优、服务周到，交货快捷准时。
如今，顺易捷PCB快板打样所有工程费直降50%（低至50元） ，双面PCB批量低至398元/㎡，批量开通免费抽测（直通率95%之上）PCB价格创全球最低，交期最快，品质更好，热线0755-84086168 QQ800055586