脉冲纳秒Nd:YAG激光器--Dawa系列

脉冲纳秒Nd:YAG激光器--Dawa系列
产品简介
    Dawa系列电光调Q开关Nd:YAG激光器是镭宝光电技术有限公司的一款标准型号脉冲激光器产品。它具有体积小、结构紧凑型、坚固耐用、工程化程度高的特点，能量输出范围从100mJ到350mJ，SHG、THG、FHG多次谐波可选配。适用于工业、科研等多种应用。         
Dawa系列脉冲纳秒Nd:YAG激光器

参数指标：
型       号        Dawa-100            Dawa-200   Dawa-350
输出能量: (mJ)
1064nm                    100mJ         200mJ        350mJ
532nm                      50mJ           100mJ        170mJ
355nm                      15mJ           30mJ          50mJ
266nm                      10mJ           20mJ          30mJ
重复频率: (Hz)         1～20            1～10           1～10
脉宽@1064nm:        <8ns            <7ns           <7ns
光束发散角:        ≤1mrad      ≤1mrad           ≤1mrad
光斑 直径:          6mm           6 mm           7 mm
稳定性:（RMS）    2～3%          2～3%           2～3%

选项:
●SHG, THF, FHG倍频模块化设计选项 ●可调衰减器 ●多路波长输出选项 ●其他重复频率选项 ●光纤耦合输出选项 ●光斑模式可选:TEM00.Multi-mode       

应用:●激光雷达（LIDAR）●激光光谱（Spectroscopy）●激光诱导解析光谱(LIBS)●激光修补( laser repair)●飞行时间质谱(TOF)●激光诱导荧光（LIF）                  

产品特点:●结构紧凑,体积小 ●快速换灯 ●高光束质量 ●工程化设计,坚固耐用,●一体化设计,可靠性高 ●RS232计算机接口

杨先生
北京镭宝光电技术有限公司
Tel：010-84945016
E-mail：ylc@beamtech-laser.com
公司官方网址：www.beamtech-laser.com
地址：北京市昌平区北七家宏福创业园科技综合楼四层

北京镭宝光电技术有限公司(Beamtech Optronics Co., Ltd.)是一家专业从事固体激光技术研发、生产、销售和服务于一体的高科技公司，公司1997年成立，至今已有15年固体激光器的生产经验，2002年通过了德国T&Uuml;V莱茵的ISO9001质量体系认证。
北京镭宝光电的产品种类可分为：科研应用的激光器，工业应用的OEM激光器，以及医疗应用的OEM激光器三大类，产品应用于中国、美国、德国、韩国、日本、印度等国家的众多科研机构、大学及公司，产品以稳定可靠的性能，优异的光束质量和操作灵活方便等特点赢得众多客户的认可。
北京镭宝光电一直伴随世界最先进的固体激光技术及固体激光工程而发展，并作为商用固体激光器的专业生产商，在固体激光器产品的工程化、标准化及人性化设计上，申请并予批准的专利共有几十余项，涉及激光器光路设计、新型谐振腔、激光机械与电气设计诸多方面。
自2005年为中科院成功研发了第一台300J Nd:glass大能量纳秒激光系统至今，镭宝光电已经成功向客户交付包括Melar系列及SGR-Extra系列在内的大能量(6J以上)激光系统十余台。2009年6月，镭宝光电获得美国GE航空工业公司订单，向美国GE提供SGR-60大能量激光器作为其激光冲击强化系统生产线上使用的激光光源，该订单的成功签署及顺利交货标志着在全球大能量激光器技术领域，镭宝光电已跻身国际领先地位。

图形电镀工艺流程
覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 -->  数控钻孔 --> 检验  --> 去毛刺 --> 化学镀薄铜 --> 电镀薄铜 --> 检验 --> 刷板 --> 贴膜(或网印) --> 曝光显影(或固化) --> 检验修板 --> 图形电镀(Cn十Sn／Pb) --> 去膜 --> 蚀刻 --> 检验修板 --> 插头镀镍镀金 --> 热熔清洗 --> 电气通断检测 --> 清洁处理 --> 网印阻焊图形 --> 固化 --> 网印标记符号 --> 固化 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 检验 --> 包装 --> 成品。
流程中“化学镀薄铜 --> 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两者各有优缺点。图形电镀--蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC）逐渐发展起来，特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。
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