德国OptoSiC 碳化硅扫描反射镜

德国OptoSiC基于对激光扫描系统的透彻理解，融合自身多年研发的先进的生产加工工艺以及拥有专利的独有的设计，为激光扫描行业带来突破性的产品 - 高性能高速扫描SiC反射镜片。
OptoSiC的产品已在诸多高要求的场合使用。

OptoSiC 碳化硅扫描反射镜

OptoSiC产品的优势在于：

• 小转动惯量
• 高动态平整度
• 高谐振频率
  

应用领域：

• 激光加工
• 机载扫描
• LIDAR
• 空间光学
• 条纹相机/超高速摄影
• Security
• 传感
• 瞄准、定位
  

产品种类：
Standard Mirrors Generics
XY10G         
XY15G         
XY20G   
XY50G      
XY100G      
  
Standard Mirrors FLATS
XY10 FLAT      
XY15 FLAT      

Customer-specific OEM products


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产品涵盖范围宽，包括核心光电器件、精密机电产品、光机电子系统、测试仪器和加工设备等，被广泛地应用于物理、生物医疗、光电子、光通讯、光传感、激光、激光加工等科研和工业应用领域。

图形电镀工艺流程
覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 -->  数控钻孔 --> 检验  --> 去毛刺 --> 化学镀薄铜 --> 电镀薄铜 --> 检验 --> 刷板 --> 贴膜(或网印) --> 曝光显影(或固化) --> 检验修板 --> 图形电镀(Cn十Sn／Pb) --> 去膜 --> 蚀刻 --> 检验修板 --> 插头镀镍镀金 --> 热熔清洗 --> 电气通断检测 --> 清洁处理 --> 网印阻焊图形 --> 固化 --> 网印标记符号 --> 固化 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 检验 --> 包装 --> 成品。
流程中“化学镀薄铜 --> 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两者各有优缺点。图形电镀--蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC）逐渐发展起来，特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。
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