[求助]薄層厚度問題

目前公司使用光馳機台

但是為了客戶需求所以在設計上必須穿插 低厚的的薄層 來達到客戶規範

但是出來的光譜卻不盡理想

用TFC及Macleod模擬出來都是為 薄層 多鍍及少鍍所造成

公司所使用為 Ti3O5 及 SiO2 這2種藥材

使用鍍率為 3Å/sec  及 8Å/sec


薄層 厚度最低為 8nm 物理厚度

都是用光學監控 想說是否有人可以指導一下

薄层的厚度监控改用晶控来做试试。
8nm薄层是Ti3O5还是 SiO2 ?
//如果薄层在新光控片上，停止信号将在极值附近，信号对厚度不敏感。

薄层还是尽量避免的好，这个应该是有办法的，你好好算算。
薄层用光学监控不行吧，没那么敏感，晶控还可以。不过批次稳定性还是不好，还是想办法消除薄层。

是阿，我也是都避免薄層的存在

但還是有出現

有改用膜厚監控來使用 ，跟先前用光控比起來好多了

8mm  是 SiO2 ..

默默走开0.o 发表于 2013-12-6 10:13
是阿，我也是都避免薄層的存在

但還是有出現

恭喜。
好在薄层是 SiO2，用晶控直接监控问题还不算大，晶控真实监控误差一般会在 1nm以内。
否则你会发现误差还是稍大一点点的，更确切的说是偏差，呵呵。