[讨论]预熔材料到什么状态比较合适？

vietti · *发表于* 2004-4-8 17:23:00

预熔材料到什么状态比较合适？

zhuhhui · *发表于* 2004-4-12 05:13:00

预熔使材料充分放气，表面平整，驱除脏东西

zz · *发表于* 2004-4-8 17:29:00

表面熔融，不再放气

vietti · *发表于* 2004-4-8 18:27:00

如何观察表面熔融？

表面熔融状态时如果用晶控观察，沉积速率有1A/s吗？

预熔时的电子枪功率一般比蒸镀时小很多吗？

Jesus · *发表于* 2004-4-8 23:13:00

预熔时候有1A/s,你的电子枪挡板是不是没遮挡全啊。预熔时应该无蒸发的啊。

功率比蒸发时小是为了避免喷溅和减少材料的蒸发。也可以逐步加大束流，保证材料充分放气。

fredsarah · *发表于* 2004-4-12 00:03:00

to up, you shold respect religion

cjyzq · *发表于* 2004-4-12 02:20:00

TiO2-- 预熔电流大于蒸发电流，使材料充分放气。在镀膜时充氧达到平衡可减少吸收。

Ti3O5--同上。

对与错 · *发表于* 2004-4-15 03:09:00

那要看你预容的甚么药材了,看药材而定,老哥下次把药名写上来啊

aigzh · *发表于* 2004-4-16 01:04:00

我顶

cjyzq · *发表于* 2004-4-16 04:51:00

SiO2--不需要预熔，可直接蒸镀。

ZrO2--表面熔融，不再放气

快乐小鱼 · *发表于* 2004-4-16 06:09:00

Tio预熔时要多久合适？

通常预熔5分钟，可是蒸镀时仍回溅料，这是为何？

cjyzq · *发表于* 2004-4-17 04:05:00

Tio预熔时必须充分预熔不分预熔时间长短。

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