深圳集成电路技术与产业2016年预发展研究报告

　　深圳集成电路技术与产业发展研究报告(以下简称报告)汇集了深圳73家有规模的设计企业、79家其他相关设计企业及机构、15家封测企业、3家制造企业的真实、有效数据，基本囊括了深圳集成电路设计产业上下游相关的所有企业。报告参考了国内外最新的相关研究成果，分析调研数据、参考调研企业家、专家的意见建议， 提出深圳集成电路产业面临的问题和解决办法供政府部门决策参考。
　　报告主要包含以下几个方面的内容：
　　1、全球集成电路产业发展现状及趋势；
　　2、中国集成电路产业发展现状及趋势；
　　3、国内各地集成电路产业政策相继出台；
　　4、围绕物联网等应用领域的中国集成电路技术发展方向；
　　5、深圳集成电路设计发展现状及趋势；
　　6、深圳集成电路发展亮点；
　　7、深圳IC设计公共服务平台建设情况；
　　8、深圳IC设计产业当前面临的主要问题；
　　9、深圳IC设计产业发展思路与建言。
　　报告中有关深圳集成电路产业发展情况的数据，由国家集成电路设计深圳产业化基地(以下简称IC基地)提供。IC基地在多年服务企业的过程中，和企业建立了紧密的联系，每年都做深圳集成电路产业发展情况的搜集、整理工作，由IC基地提供的这份深圳集成电路产业发展数据是目前最可靠、最详实的数据，最能反映深圳集成电路产业的发展现状，可以为政府相关部门决策提供数据支持。
　　报告研究项目组还走访了几十家深圳代表性的集成电路企业和相关领域专家，听取他们对深圳集成电路产业发展现状和未来方向的意见建议。结合国内外集成电路产业发达国家和地区的历史经验，报告总结了深圳集成电路产业存在的问题和提出了相应的解决办法和建议，希望能对政府的决策起到参考作用。
　　一、围绕物联网等应用领域的中国集成电路技术发展方向
　　PC和手机是过去单个市场规模最大的电子产品门类，PC高峰期的出货量达到每年3亿多台，而手机的出货量则达到每年20亿台以上。PC时代完全是欧美日韩公司引领产业潮流，以Intel、三星和配套的中国台湾公司等为代表。进入手机时代，中国大陆企业凭借在通讯领域的长期积累，抓住了手机时代的尾巴，在手机领域获得了一定的话语权。终端领域诞生了小米、华为、OPPO、ViVO这些智能手机出货量能够排进全球前十的手机品牌；芯片领域，海思、展讯、锐迪科等也成为高通、MTK等国内外一线厂商的有力竞争对手。2014年被认为是智能硬件、物联网等产业的发展元年，PC时代是一个年出货量几亿级规模的市场，手机时代是年出货量数十亿级规模的市场，而智能硬件、物联网时代则会是年出货量百亿、甚至千亿级规模的市场。中国的集成电路公司在物联网和智能硬件时代和全球的发展是同步的，有希望借助市场优势、国家支持和长期的技术积累以及完善的产业链优势，在该时代引领全球产业的潮流。
　　具体到深圳，深圳具备发展智能硬件、物联网和相关产业的诸多优势。经过多年发展，尤其是手机产业的发展，深圳具备了高度成熟和完善的电子制造业链条，这是进一步发展智能硬件和物联网产业的宝贵基础。同时深圳市政府也把发展智能硬件和围绕着智能硬件的创客运动上升到城市战略的高度，并在2014年11月27日出台了《深圳市机器人、可穿戴设备和智能装备产业发展规划（2014-2020年）》以及配套的《深圳市机器人、可穿戴设备和智能装备产业发展政策》。
　　不仅物联网，经过多年发展，深圳在通信、移动多媒体、数字电视、显示及照明驱动与触控、数据存储、信息安全、物联网与感知计算、智能能源网和仪器仪表、生命健康与医疗电子、汽车电子、先进制造和数字装备、智能家居、航空航天与军工等十三大应用领域，或已经积累了一定的优势，或有机会抓住产业爆发增长的机会。
　　但这十三大应用领域，尤其是智能硬件、物联网、机器人等高端装备制造产业是革命性的新兴产业，对作为其上游技术供应的集成电路产业自然有其特殊的技术要求，相应的集成电路公司如果要抓住这一轮难得的历史发展机遇，服务好这十三大应用领域也要从技术发展路径上围绕相关产业做好长远规划。
　　二、深圳市集成电路设计产业发展现状及趋势
　　2014年，深圳集成电路设计产业整体产值达到265.1亿，相较2013年的221.5亿元实现了19.7%的增长率，比2013年增速相对放缓。深圳集成电路设计业呈现企业数量基本稳定，总体产值持续增加，企业规模分化加剧，亮点企业不断涌现的趋势。

深圳集成电路设计产业稳步增长，龙头企业拉动显著；产品和市场应用多元化，资源向大企业集中；地区产业配套完善，产品销售渠道畅通；设计产业技术水平接轨国际；人才培养与吸纳结合，保证产业发展后劲。深圳集成电路产业呈现以上特点主要由于深圳良好稳固的电子产业发展环境、地方政府的积极推动以及深圳IC基地的孵化和服务辐射效果明显，使得深圳IC设计产业已经走上了良性健康的发展道路；同时海思等几家整机厂商的配套芯片企业，经过多年的发展，已经走在了整机和芯片业务良性互动的发展道路上，一方面为母公司提供配套，一方面也积极开拓公开市场；而深圳良好的创业环境和优越的电子产业链配套环境，一方面吸引了有创新精神的企业在深圳创业，同时也为这些创业公司提供了更加容易成功的创业环境，一旦市场时机成熟他们就会脱颖而出，成为深圳IC设计产业新的亮点。
　　三、深圳IC设计业发展亮点
　　2014年深圳集成电路行业技术和市场领域精彩纷呈，出现一批在国际、国内市场或技术领域突破性产品，也出现不少行业大事件。
　　（一）海思、中兴多款通信芯片处于国际领先水平
　　海思的发展依赖于母公司华为的持续快速发展，而海思也为华为在全球的市场的高速发展保驾护航。海思的多款通信芯片已经达到世界领先水平。比如海思的40G和100G光网络芯片，麒麟系列CPU等。
　　2013年迎来了100G元年，2014年国内三大运营商共启动了5次100G骨干网集采，单中国移动就一次集采超过8500块100G板卡，数量是2013年三大运营商总和的2倍。华为、中兴凭借多年在光通信网络的技术累积，特别是光通信芯片100G DSP关键器件，取得国内市场高达八成以上份额，华为在100G全球市场也长期占据高达1/3以上的市场份额。
　　2014年海思半导体与台积电合作，成功产出了世界上第一颗基于16nm FinFET制造工艺、ARM架构的网络处理器。海思经过长期的积累和“万年K3V2”的嘲讽，在2014年爆发，麒麟910完成基带处理器与应用处理器的整合，麒麟920追上顶级产品的性能，如今麒麟620又紧跟高通和MTK上了64位。2014华为年多款畅销的智能手机(Mate7\荣耀系列)都采用海思的麒麟系列CPU。海思2014年更是跟创维合作，把芯片拓展到智能电视领域。同时4G高速发展的2014年，海思和中兴微电子也在4GLTE芯片研发上位居全球前列。
　　2013年底，工业和信息化部给中国移动发放了第一张4G牌，截止2014年底中国移动共建成TD-LTE基站75.8万个，发展4G用户约1亿户。中兴、华为凭借在TD-SCDMA上的强势，在TD-LTE上两家共取得六成以上份额。中兴借助于在无线领域的多年累积，2014年在全球LTE领域也取得排名第三的份额，这也与他们多年来在无线网络方面掌握核心的芯片分不开。
　　（二）锐能微和芯海深耕数模混合领域，成就细分冠军
　　深圳IC设计产业快速发展十几年间，深耕模拟芯片、数模混合芯片领域的少数企业已经取得长足进步。由于这些领域相对门槛较高，企业一旦走上正轨一般可获得较长期的稳定发展。其中锐能微的电能计量芯片在国网招标中长期占据较大市场份额，其单相计量芯片2014年占国内市场份额的60%，比2013年提升近10个百分点。同时锐能微依据技术优势积极布局相关市场，未来有望在数字电源管理、可穿戴、射频等领域取得突破。芯海科技的高精度ADC芯片、高精度SOC芯片、MCU芯片、电能计量芯片也在市场上取得了一定的成绩，2014年销售额增长率达到136.88%。
　　（三）触控双雄敦泰、汇顶再次引领指纹识别市场
　　随着2014年触控芯片利润下滑，敦泰、汇顶的销售额出现负增长，但是两家企业都在积极研发新技术，抢占指纹识别新市场。作为亚洲最大的触控芯片设计公司，2014年12月24日，敦泰在深圳举办指纹识别新品媒体发布会，正式发布业界最完整的指纹识别方案。而汇顶早在2014年5月份就发布了国内首款用于移动设备的蓝宝石触控按压式指纹识别芯片，并在魅族的智能手机上得到了大批量使用。
　　(四) 中芯国际深圳8英寸晶圆厂投产
　　中芯国际集成电路有限公司于2014年12月17日宣布其在深圳的8英寸晶圆厂正式投产。根据计划，中芯深圳厂2014年年底前达到每月1万片的装机产能，在2015年达到每月2万片，全部产能规划为每月5万片;生产工艺为0.35微米到0.13微米;产品主要应用方向为图像传感器、逻辑电路、电源管理IC、显示面板驱动芯片等。
　　（五）《国家集成电路产业发展推进纲要》发布，深圳成为国家集成电路产业发展领导小组成员之一
　　2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，部署充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。
　　国家集成电路产业投资基金首期1387亿元，在深圳重点投向IC设计与应用领域。在市科创委的领导下，深圳IC基地作为深圳IC产业的服务平台积极落实发展推进纲要，从产业规划布局、产业基金等方面全面开展工作。
　　（六）本土基金相继成立，行业资本运作如火如荼
　　由深圳IC基地推动的专注IC及智能硬件领域的本土基金相继成立，对深圳IC产业的发展起到积极的促进作用。微纳点石天使基金首期规模达到5千万元人民币；东方盛富集成电路产业基金1亿元。
　　敦泰科技并购显示台湾驱动芯片厂商旭曜科技；2014年5月6日深圳市汇顶科技股份有限公司招股说明书在中国证监会预披露；2014年11月26日气派科技有限公司招股说明书在中国证监会预披露。
　　（七）国民技术主导研发RCC移动支付技术行业标准由工信部发布
　　2014年12月24日工信部发布六项由国民技术有限公司主导研发的、具有完全自主知识产权的2.45GHz RCC技术移动支付行业标准。RCC技术作为行业标准彰显国家力推国有自主知识产权技术决心。
　　（八）深圳企业积极创新，布局新领域
　　深圳艾科创新微电子有限公司发布55nm高性能视频监控芯片，并成功试产集成深圳中微电科技有限公司国产双CPU-MVP的前装载智能终端核心芯片。
　　可重构器件设计公司深圳市同创国芯电子有限公司成立；展讯通信（深圳）有限公司“深圳创新实验工程中心”正式投入使用；深圳市中兴微电子技术有限公司由内而外实现转型。
　　深圳IC基地孵化、深圳微纳研究院投资的深圳市迈迪加科技发展有限公司智能睡眠监测方案获得台湾金点设计奖及美国爱迪生发明奖提名，成为2014年度全球47个最佳科技创新之一。
　　深圳安博电子有限公司位于龙岗工业区的集成电路封装测试产业园落成并投产。
　　（九）深圳IC基地服务全国领先，联合其他行业平台共同服务于行业
　　深圳IC基地服务体系处于全国领先地位，服务迈出广东省，在长沙经开区成立分基地，并与厦门签订产业合作协议。同时在IC基地的带领下，深圳市半导体行业协会、各级产业联盟、微纳研究院等一系列半导体行业服务平台相继成立并服务于半导体产业各企业。
　（十）2014年深圳集成电路设计产业销售额达到265.1亿元人民币，位居全国城市第一
　　深圳集成电路产业发展态势良好，尤其是集成电路设计产业至2014年已连续三年销售额全国排名第一。2014年深圳集成电路设计企业与机构155家，销售额达到265.1亿元人民币，继续稳居国内第一。设计产业技术水平与国际接轨，设计规模和工艺有所提升，产品线多样，应用市场多元化。
　　四、深圳IC设计产业当前面临的主要问题
　　深圳集成电路设计产业最近几年一直保持良好的发展势头并取得了较好的发展成果。整体产业保持较高速增长，龙头企业优势持续加强，行业领军企业不断涌现，应用领域也得到深耕和拓展。但依然面临不少困难和瓶颈，制约产业向更高目标迈进。
　　（一）IC设计业对电子产业的支撑能力不足
　　（二）场地严重不足成为深圳企业外迁的首要原因
　　（三）亟待出台与中央产业促进纲要配合的实施方案
　　（四）大时代大资本发力，深圳在产业和金融资本运作上严重落后
　　（五）企业规模两极分化，急需并购整合增强第二梯队
　　（六）制造产业链配套不完善，先进封装有大机遇
　　（七）整机和IC企业深度协同创新不足
　　五、深圳IC设计产业发展思路与建言
　　未来五到十年是中国集成电路产业发展的前所未有的重要战略机遇期，而深圳正面临智能化浪潮和产业分工带来的重大挑战和历史性机遇，深圳必须抓住这一历史机遇，集中力量突破集成电路关键技术，完善集成电路产业链，做大做强龙头集成电路企业，以集成电路设计产业提升竞争力，构筑软硬件创新门槛，打造全球智能硬件“创客之都”，推动深圳中小电子信息企业产业集群升级，同时也提升深圳电子信息产业的整体竞争力。
　　（一）深圳IC设计产业发展目标
　　未来五年大力推动信息处理、传感器、存储器等关键通用芯片设计，着重扶持移动智能终端、网络通信等我市优势产业芯片设计，加快云计算、大数据、物联网、智能穿戴设备等新兴领域核心芯片开发。实施集成电路设计企业基础研发能力提升计划，支持海思半导体、中兴微电子等骨干企业大幅提升研发水平，培育具有国际竞争力的设计企业。开展“产业链+创新链”推进计划，整合集成电路设计企业、整机制造、应用设计企业等产业链上下游资源，打造一批“专、精、特、新”的中小企业，形成优势互补产业集群。
　　目标到2020年，深圳IC设计产业年销售收入达到800亿元，培育10 家以上销售收入超过10 亿元的骨干设计企业，1-2 家进入全球设计企业前十位。芯片主流产品设计工艺水平65nm～14nm，最大单芯片集成规模超过10亿门。掌握模拟及数模混合电路、射频电路、微机电系统（MEMS）、新型大功率高压电路等特色专用工艺技术，实现28nm工艺规模量产。
　　（二）深圳IC设计产业发展思路
　　1、积极布局新兴领域，把握智能终端和IOT机遇
　　2、响应国家产业发展目标，积极参与国家重大项目
　　3、有更大格局和视野，积极借助资本市场参与并购整合
　　4、和下游系统整机协同创新，共拓全球市场
　　5、要跟随也要创新，
　　开发自主可控和差异化竞争产品
　　6、进一步完善公共技术平台建设，促进核心共性技术开发
　　（三）深圳IC设计产业未来发展建言
　　1、成立深圳市集成电路产业发展领导小组，确立战略高度
　　2、创新产业政策，建设深圳 “IC产业发展特区”
　　3、推动设立集成电路设计产业投资基金，引流社会资本
　　4、下大决心解决场地不足问题
　　5、建设微电子国际创新平台，加强共性和基础技术研发
　　6、积极改善人才、场地、资金等产业配套发展环境
　　7、打造整机企业与IC设计企业多种联动机制
　　8、积极扶持前景创客团队，促进集成电路设计和应用领域创新