导热系数5W/m.K的非硅合成油导热泥-低应力、高柔韧度

Timtronics TIKM-PUTTY 5W，是一款导热系数5 W/m.K(采用ASTM D5479标准测得）的非硅导热泥。是通过金属氧化物与专用粘粘剂充分混合具有自粘性，不流动性，不会固化性能的材料。 这些材料的组合加工使产品具有高导热率，低渗出、高温稳定性和不会造成元器件污染的特性。
关键特性与优点
 高度一致性
 高导热系数（5 W/m.K）
 电绝缘性材料
 极低的渗出率与挥发度
 柔软的特性可以减轻压力，吸收震动从而最大程度地减小对产品的伤害
 不会因渗出而污染焊槽或其他设备
典型性能：

密度， 25℃条件下测试得到                                                              2.0
颜色                                                                                               灰色
挥发度，在 200℃， 24 小时测得，重量的百分比                                 0.5
导热系数（ ASTM-5470 修改版） (W/m.K)                                          5.0
电气特性
介电强度 （ASTM-D150）0.05 英寸 间隙， V/mil                                 320
介电系数 (ASTM-D150）在 25℃，1000Hz 条件下测得                          4.0
损耗 (ASTM-D150）在 25℃，1000Hz 条件下测得                                0.002
体积电阻率（ ASTM D257）Ω·cm                                                       2.6x10-12
工作温度                                                                                         -55℃-200℃
阻燃性                                                                                             UL 94 V-0
主要应用
导热泥由于其柔软、低应力、不固化、易移除，不会造成残留，无污染的特性，在服务器、光模块中得到广泛的应用，没有使用导热硅脂后产品上残留油脂的问题和油脂迁移渗出的问题，也可以解决PCB板上因芯片高低不平需要使用不同厚度尺寸导热垫片导致成本加大的问题。
其缺点主要是厚度很难做到0.1mm以下，同时无法做到导热垫片那么尺寸固定。
产品都是有利有弊的，主要看客户应用的要求而选择。需要其他技术资料可以随时联系我们，同时也欢迎行业类的同仁进行讨论，谢谢。