有做过光纤耦合模块的吗？具体要求是从C-Mount开始，封装到HHLF（含TEC、MPD、热敏电阻等）
有这方面经验的请和我们联系。欢迎合作开发产品以及市场！
请来函richard_tan@vip.sohu.com或者直接联系谭13603042354
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