[讨论]用于GaN基LD、LED衬底(Al2O3,SiC等)的激光划片机

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发表于 2006-11-27 00:38:00|广东 | 查看全部 阅读模式

最近研发用于GaN基LD、LED衬底(Al2O3,SiC等)的激光划片机(波长266,355nm)。

请问业界对使用激光划片机有什么具体要求?心得?

如,激光对掺杂的影响?对器件性能的影响等等?

回复|共 7 个

Daniel-Yuee Lv.10 发表于 2006-12-13 19:33:00|浙江 | 查看全部
这个东西作好的话,应该不错的
ccc502 Lv.8 发表于 2007-11-14 12:50:23|江苏 | 查看全部

好文章

往往区
ccc502 Lv.8 发表于 2007-11-14 12:51:03|江苏 | 查看全部

哪里有卖的

用于GaN基LD、LED衬底(Al2O3,SiC等)的激光划片机哪里有卖的?
cscaosheng Lv.8 发表于 2007-11-14 13:01:39|北京 | 查看全部
日本 做这个东东做的不错,
中科院好象有这个设备!
ccc502 Lv.8 发表于 2007-11-14 13:11:56|江苏 | 查看全部

SiGe

那里有做这方面工作的
ccc502 Lv.8 发表于 2007-11-14 13:12:57|江苏 | 查看全部

GaN

有没有做这个材料制备工作的,有的话请教一下
taotao1230 Lv.7 发表于 2007-12-4 23:10:08|浙江 | 查看全部
没有用过日本的...用过欧洲的!!!!!!!感觉没有锯片可靠

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