关于 TOSA 耦合时遇到的问题，请指教

　　我最近做了一批tosa,当设备调较好后的光功率是1.01mW,测试TOSA的耦合效率时测试到的接收最大光功率为750微瓦左右，即耦合效率是74%左右。后来换了另外一台设备(1.16mW)做测试时，接收到的最大光功率为850微瓦左右发，即耦合效率为78%左右~79%左右，我fiber STUB部份用的是G652单模光纤，光测试fiber stub部份数据均很好，(IL0.15,RL53dB),tosa部份同心度也很好(0.02mm以内)，我有几个问题望各位大侠能帮忙指点：
  1. 从同一个tosa在两台设备(一台1.01mw,一台1.16mw)上的不周耦合效率来看，为什么设备及设备功率不同，耦合效率会从74%上长到78%？ 这之间存在什么样的关系？
　　2.我想将tosa的耦合效率提高到80%以上，在以后做tosa时，有哪些问题层需要注意？
　　3.tosa在做测试时4个方向的耦合效率是不同的，最大与最小值之间允许差多少？
　　　　因我接触这一块时间不长，望各位多多指点，谢

对不起！没看懂你的意思。
不过，通常耦合效率是在20%以下的（TO与光纤之间）。

对不起啊，看起来象多模的，或者是ROSA啊？

谢谢大家，我这里再补充一下：20%以下是激光器与通过tosa组件后与光纤之间的耦合效率，如果只从这一部份来数据来看的话，很难分清楚出现问题的时候到底是哪一块啊.因为激光器及其它部份有问题均会影响嘛。国外一般的做法是：先在自动焊接设备上找出激光器与接收光纤之间的最大耦合功率，《如激光器的功率是5mw,将激光器与管芯装好，不加tosa上套部份其它组件(即不加短插针及套管部份)，直接用接收母线与激光器耦合(在自动设备上)找到光功率的最大点作为参考其准，比如说这个数值是1.37mw》，然后加上tosa的上套部份，这时候再测试从tosa上套耦合测试得到的功率(比如这个数值是800uw)，用800/1300这两个功率的比值就是所说的75%。。。数值的意思了啊，这样就能分清楚问题的原因等(国内一般不分开来测)

不同方向当然不一样了，与LD有关，你说哪4方向

好东西，下了看看，谢楼主

tosa在做测试时4个方向的耦合效率是不同的，最大与最小值之间允许差多少？??

这个是指测试的时候的可插拔损耗么？测4个方向测试的差别？

楼主 上面的我看了 不过不是很清楚你的意思是什么。
一般来说对于FP激光管，TO发光功率在5mW左右(20mA)，TOSA在耦合完毕后，使用LC SMF测试，光功率一般在200~800uW,耦合效率在10%~20%之间；
DFB激光管TO发光功率在5mW左右(25mA)，TOSA在耦合完毕后，使用LC SMF测试，光功率一般在200~800uW,耦合效率在20%~50%之间；

完全不明白楼主说的啊     没见过TOSA的这种说法啊  

跟LD-To本身和方向性都有关系，设备也有、

是用的同一条光纤线吗，方向不一样也会引起，一般小于50

还得考虑光纤每次的插损