请教一个常见的问题,公司两台镀膜机,主要镀制窄带滤光镜。在准确测定材料Tooling后,镀膜结果总是难以稳定且发生偏移,长波偏一段时间,短波又偏一段时间,重新测定Tooling时,发现发生了变化。机器每次的工作条件都相同,包括光斑位置都相同,材料平面高度也相同,修正挡板位置也没发生变化,不知这种现象如何引起的。
测定材料厚度和折射率所用的仪器是Filmetrics公司的F20-UVX,同时测定薄膜厚度和折射率。每次发生偏移后,重新测定材料时,发现折射率基本没什么变化,厚度却发生了变化,有时很小,有时变化则大,在没有改动Tooling的情况下。
也不知道这种问题是如何引起的,能考虑的问题都考虑了,问题依旧。就SiO2而言,连续一个月的观察和测试结果如下:设备调试好后测定SiO2的Tooling为96.4,几天后发现产品波长偏移,重新测定SiO2的Tooling变化为99.3,之后一个月内的变化是102.9,104.1,100.4,97.3。。。。。。总之,厚度很不稳定。晶控仪无故障,探头水冷正常,独立循环水,恒温26摄氏度。每次测定折射率基本无变化,只是厚度变化了。设备清洁保持很好,一天换一次,电子枪打扫也很干净,灯丝位置一致,光斑恒定,探头清洁也很好,每次换晶片都打扫。
请问大家知道这种问题的根源在哪里吗。 |