[讨论]预熔材料到什么状态比较合适？

darkspace4321 · *发表于* 2004-6-15 06:25:00

SiO好像也需要预熔到表面熔融，不再放气为止

qhbd · *发表于* 2004-6-15 20:36:00

要是金属靶材，就充分融化；若是介质或化合物，就在你的束斑扫描范围内融化，气压不随束流大幅变化时，可以认为出气已经稳定，熔融状态适合蒸镀；若是直接升华的材料另当别论了

zjtzzw · *发表于* 2004-6-16 02:06:00

那是因为你没有充分熔融，还有气泡在里面所以会出现这种情况。

mzxnhgs · *发表于* 2004-6-16 19:57:00

AL2O3需预熔的时间较长

ofao · *发表于* 2004-6-17 00:48:00

不同的膜料有不同的预熔参数，主要要保证膜料熔透，放气平稳

llllds · *发表于* 2004-7-1 03:56:00

颗粒的sio2要预熔，环状的sio2不要预熔。

zz · *发表于* 2004-7-2 22:22:00

没必要？有必要？

zjtzzg · *发表于* 2004-7-4 05:14:00

SiO2用枪扫一下就可以了，不需要过分预。

showashinku · *发表于* 2004-9-7 00:20:00

预熔到压力不变化，就是完全脱气

具体时间要看所用功率

记住盖挡板！

hgw2001 · *发表于* 2004-11-18 23:36:00

其实预熔时间的长短主要上看你的真空度在预熔功率加到膜料蒸发时的功率下是不是达到一个稳定的状态。如果是那么你在正式镀时它就不会放气了。这样你的膜料就算是熔好了

vietti · *发表于* 2004-11-19 02:39:00

预熔随着束流增大，气压会变高，除了脱气的原因外，

膜料预熔时有部分蒸发出来也会影响气压吧

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