晶控仪XDM-3K

问：为什么在挡板打开一定时间内会出现负速率及负厚度？

这是成膜工艺带来的正常现象。挡板打开后，一方面，晶振片由于材料沉积而频率下降，另一方面晶振片受到热冲击而频率上升。而晶控仪只根据频率变化来计算厚度及速率，所以如果此时频率总体上升，晶控仪就会输出负速率及负厚度。
不同的工艺，坩埚材料状态，甚至新、旧灯丝，即使相同工艺也会每次现象都不重合，这都属于正常现象。

XDM-3K卖多少钱？

新鲜实拍成膜状态:

MorningTech 发表于 2013-11-19 23:13
新鲜实拍成膜状态:

图中两条线是怎么回事？

XDM-3K 不主动消除 过往成膜曲线。
如果<操作页面>(当前页面)没有切换过，则当前点图形将一直叠加上去，用户若嫌乱，点击图形区中央即可清除显示。
如果<操作页面>切换过，则XDM-3K保留显示最近半小时的曲线。

上面的一条是 SiO2材料 的速率曲线，速率设定 6.0 A/Sec，可看出是几次重叠的(中途也清除过)。
下面一条是高折射率的曲线，圈中点是拍摄时位置。

成膜实况图，屏幕中右下角的5.93 24.5%是什么意思？

cxtwo 发表于 2013-11-21 10:44
成膜实况图，屏幕中右下角的5.93 24.5%是什么意思？

5.93 的意思是当前晶振片的谐振频率是 5.93MHz,
24.5%的意思是当前晶振片的阻力损耗值是 24.5%。
损耗值反应晶振片的谐振损耗，是XDM-3K专有的有用的一个参数。 ( 在晶振片的电学LCR等效回路中，电阻R就代表损耗。)

当前用绿色表示，说明晶振片损耗值处于一个良好状态。

看起来不错喔

MorningTech 发表于 2013-11-16 15:35
问：为什么在挡板打开一定时间内会出现负速率及负厚度？

这是成膜工艺带来的正常现象。挡板打开后，一方 ...

负速率及负厚度问题的来源，对所有成膜工艺都存在，只是值大小不同反应不同。
XDM-3K 有额外付费的  专利功能，就是解决这个现象对真实厚度影响的。
经常有超薄层(甚至10nm以下)的用户或愿意研究的可考虑，呵呵。

诸葛流星 发表于 2013-11-22 14:07
看起来不错喔

用起来也是不错的，呵呵。
上海膜林科技有限公司核心研发人员专业从事真空镀膜膜厚控制研究十多年，XDM-3K的功能是从镀膜工艺及操作实际出发而开发出来的。
虽然它操作简单，但性能绝不简单。

我福州的朋友有用你们的晶控，效果.....