TOSA 、ROSA的封装工艺

看不到那里有文字耶…

东西在哪里呢？？？         

白高兴呀............

我也没看到资料在哪儿啊？

我也没看到，这些人为了赚分乱说，
我记得黄章勇那本书上有介绍

怎么啥也看不到啊

me too
为啥我什么都看不到，只看到楼主提问，二楼回答，哪里有什么资料？

我也没有看到资料在哪里

没得东西看哦！ 忽攸？

楼主是问,当然没资料了,到

光发射次模块（Transmitter Optical Subassembly）的缩写。下面简要介绍一下有关的知识：
　　光传输模块分为单模光传输模块与多模光传输模块，在整体产品架构上则包括光学次模块（Optical Subassembly；OSA）及电子次模块（Electrical Subassembly；ESA）两大部分。首先磊晶部分是以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）、砷化铟镓（InGaAs）等作为发光与检光材料，利用有机金属气相沉积法（Metal-Organic Chemical Vapor Deposition；MOCVD）等方式，制成磊晶圆。在芯片制程中，则将磊晶圆，制成雷射二极管。随后将雷射二极管，搭配滤镜、金属盖等组件，封装成TO can（Transmitter Outline can），再将此TO can与陶瓷套管等组件，封装成光学次模块（OSA）。最后再搭配电子次模块（ESA），电子次模块内部包含传送及接收两颗驱动IC，用以驱动雷射二极管与检光二极管，如此结合即组成光传输模块。
　　光学次模块又可细分为光发射次模块（Transmitter Optical Subassembly ；TOSA）与光接收次模块（Receiver Optical Subassembly ；ROSA）。

英文讲的是制作工艺，不是测试方法