我想学习镀膜机具体抓TOOLING的方法 和计算折射率的方法，好心人指教下！

正如前面朋友所说的，tooling定义在晶控仪的说明书里有。
原始定义
  材料tooling = 样品厚度 / 晶控厚度 * 100%
应用：假定tooling初始设计值为Tooling1，设计厚度值为Tdesign, 实测样品厚度值为 Tsample
则tooling宜修正为
      Tooling2 = Tsample / ( Tdesing /Tooling1  ) = Tooling1 * (Tsample/TDesign);
理解：设计厚度值 = 晶控厚度*tooling， 就是说，晶控仪显示出来的厚度值实际是 内部厚度值 * tooling的结果！！！
式子虽比较简单，但有点绕人。 不经常做的人还真不容易记住，呵呵。

跟踪修正时，tooling还需工艺人员勤思考。

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