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集成光子器件封装
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集成光子器件封装
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集成光子器件集成了固体物理、材料学、波导光学和微细加工等学科的前沿成果,采用半导体工艺制作平面光波导芯片,将传统分立光学元件的功能集成到同一光学衬底,实现光信号的分束/合束、转换、光滤波等功能,具有结
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zhengyu
2009-2-26
集成光子器件封装技术探讨
集成光子器件集成了固体物理、材料学、波导光学和微细加工等学科的前沿成果,采用半导体工艺制作平面光波导芯片,将传统分立光学元件的功能集成到同一光学衬底,实现光信号的分束/合束、转换、光滤波等功能,具有结构紧凑、体积小、抗干扰能力强、性能一致性好、稳定可靠,便于自动化批量生产等突出优势,是目前光电子器件 ...
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集成光子器件集成了固体物理、材料学、波导光学和微细加工等学科的前沿成果,采用半导体工艺制作平面光波导芯片,将传统分立光学元件的功能集成到同一光学衬底,实现光信号的分束/合束、转换、光滤波等功能,具有结
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