晶科：芯片倒装焊技术提高光效和可靠性

芯片倒装焊技术是晶科的核心技术之一，与正装芯片相比，倒装焊芯片具有较好的散热功能；同时，我们有与倒装焊适应的外延设计、芯片工艺、芯片图形设计。芯片产品具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等优点；加上能在倒装焊的衬底上集成保护电路， 对芯片可靠性及性能有明显帮助；此外，与正装和垂直结构相比，使用倒装焊方式， 更易于实现超大功率芯片级模组、多种功能集成的芯片光源技术，在LED芯片模组良率及性能方面有较大的优势。

虽然每瓦流明数不断被刷新，但晶科认为今年底要突破300lm/W的机会不大，因为300lm/W已接近理论极限，许多大厂目前仍未突破200lm/W的关口。晶科今年一季度已有130lm/W的产品，晶科计划年底前有140lm/W以上的产品。理论认为极限在300lm/W左右，目前还有一段距离。过去几十年LED的亮度都按照Heitz法则，每年提高约35%，预计随着白光LED亮度逼近理论极限，发展速度将逐步放缓。

何谓LED光源模块化？据文中透露，LED光源、散热部件及驱动电源组装成型，一体化地完成“光、电、热”高集成组装。此举使产品变得简单、便宜，是将来半导体照明发展的一个趋势。年前，晶科已推出集成了驱动电源的LED芯片。通过将LED光源模块化，可以减少从芯片到系统的中间环节。