新芯片平台让红色Golden Dragon Plus LED原型效率提高30%

2010年7月21日，欧司朗光电半导体的开发人员成功将红色薄膜LED的效率提升30%，又一次刷新了实验室纪录。最新一代薄膜芯片得益于优化的芯片平台，有助于芯片的进一步提升。而效率的大幅提升，能开辟LED在普通照明、投影和工业领域的全新应用空间。

在350mA的工作电流下效率可高达119lm/W（70mA时为136lm/W），LED的这项新纪录源自最新一代红色1mm²薄膜芯片（InGaAlP），该芯片装配在Golden Dragon Plus封装内，发光波长为615nm（主波长）。在此波长下，目前还没有任何LED具有较这为高的效率。该芯片的实测效率为44%（70mA时高达49%），波长为642nm时甚至超过50%。效率更高就意味着在相关应用中及相同电流下的光输出可以更大、功耗更低。而且所需要的芯片数量更少，达到相同亮度占用的空间更小，所以也将催生更多新奇的设计方案。此外，需要消除的废热减少近半，从而大大降低冷却的需求。在亮度不断增加的同时，光源的外形也越来越紧凑。



图解：材料特性的改善、薄膜平台的进一步发展以及输出效率的提升，使得二极管的效率能提高30%，未封装芯片甚至受益更多。图片来源：欧司朗光电半导体

LED的性能改善大大拓展了该款创新型光源的应用领域。例如，具备了超高的效率，就可以使用质量更高的光线打造暖白LED解决方案，也可以通过色彩混合实现比一般蓝光转换效果更好的能量平衡性。

Wolfgang Schmid博士是OSRAM负责开发该芯片技术的科研人员，他表示：“这项成果将惠及所有使用高效率红光的应用，尤其是投影应用。我们预计，大约一年内就可以开始采用这新的薄膜芯片装配在LED产品中。”