全球最大规模的半导体制造装置相关展会“SEMICON Japan 2010”

全球最大规模的半导体制造装置相关展会“SEMICON Japan 2010”（2010年12月1～3日，幕张MESSE会展中心）拉开了帷幕（Web官方网站）。随着半导体产业的迅速复苏，设备投资日益活跃，虽然有报道称担心DRAM价格会下跌，但就整体而言，这是时隔数年来首次在繁盛期举行的展会。

本届SEMICON Japan特点如下。首先，与“同时举办的第二届国际汽车通信技术展（ATTT）”合作，发表开幕式主题演讲“开展利用通信、汽车及半导体的革新技术开创的业务”。另外，还在展示会场设置了有关新一代技术及二手装置的新展区。此外和往年一样，会举办有关国际半导体技术发展规划（Internatiional Technology Roadmap for Semiconductors：ITRS）的会议及演讲。主办方——国际半导体制造装置材料协会（SEMI）表示，本届参展商（企业、团体、国家及地区）从2009年的943家减至922家，但小展厅数却从2204小间增加到了2348小间。预计参展人数会从2009年的3万2409人增加到4万人左右。