IBM退出半导体芯片制造开始依赖代工

IBM公司似乎计划逐渐从半导体制造市场上抽身而出，转而依赖三星和GlobalFoundries两家厂商为其代工制造高技术半导体产品。三星和GlobalFoundries两家公司最近均计划在美国兴建芯片制造厂，而此举将可进一步巩固其与IBM之间的关系。

IBM，三星和GlobalFoundries三家公司将于明年1月18日共同在Santa Clara举办共有平台联盟（Common Platform Alliance）技术会议。不过，根据市调公司Gartner的报告，相比三星和GlobalFoundries两家公司2011年高达120亿美元的支出预算，IBM的预算则只有5亿美元左右。

多年以来，IBM一直是半导体技术界的灯塔级厂商，同时他们一直在使用自己的芯片厂和制程来生产使用自己的半导体技术的产品，这些产品包括著名的SOI产品和基于CMOS技术的高频射频电路产品等。正是凭借着种领军的地位，他们才能够在共有平台这个共享研发经费的联盟中占有领先的地位。

不过最近市调公司所作的调查结果却显示IBM公司正计划逐步从高端产品大批量制造产业中逐步抽身出去。他们似乎准备不再建造大型的芯片制造厂，成为一家不以半导体制造为主业的公司。

根据Gartner市调公司的调查数据显示，IBM公司上一次年支出经费超过10亿美元已经是2004年的事情了，当时他们在年支出经费最高的公司中间排行第11位。

不过，到2010年，IBM公司的资本支出额在半导体公司中间已经跌出了20名之外，而2011年这种情况也不会有所改变。