通富微电：预计 2011 年全球半导体行业增长约7%

投资要点：
公司 2010 年营业收入为 17.27 亿元，净利润 1.39 万，全
面摊薄 EPS 为 0.32 元。公司营业收入同比增长 40%，净
利润增长 130%，主要原因是公司获得了包括 02 专项在内
约 5000 万政府补贴。公司计划 10 股转增 6 股，不进行现
金分红。
预计 2011 年全球半导体行业增长约 7%。根据历史经验地
震后重建或增加行业需求。公司受益于全球封装产能向国内
转移及平板电脑、智能手机等需求增长，增速将超过行业平
均速度。随着公司产能扩大，固定成本将进一步分摊，规模
效应显现。
公司已经掌握 BGA 和 WLP 等先进封装技术并已实现量
产。公司加大高端产品订单比重，BGA 等产品量产将提升
公司综合毛利率。由于金价不断攀升，金线键合成本将居高
不下。公司积极研发铜线技术以逐步在中低端芯片封装替代