瑞萨半导体前工序工厂恢复生产无法确定时间

　瑞萨电子2011年3月18日公布了截至当天12时，受地震和计划停电影响的日本国内8处生产基地的情况。

　　发布资料显示，继已宣布恢复生产的瑞萨东日本半导体东京元器件本部(半导体后工序，东京青梅市)之后，瑞萨北日本半导体米泽工厂(半导体后工序，山形县米泽市)也预定从3月19日开始“在通电的范围内恢复生产”(瑞萨电子公关部)。由此，预计停产的基地减至6处。

　　这样，虽然后工序工厂也受到了计划停电的影响，但有望部分恢复生产，而半导体前工序工厂“由于启动生产设备需要花费时间，因此只要还在计划停电，就难以恢复生产”(该公司公关部)。

　　例如，瑞萨电子的高崎工厂(半导体前工序，群马县高崎市)和甲府工厂(半导体前工序，山梨县甲斐市)，虽“预定在计划停电结束后开始启动设备”，但计划停电会持续到何时还不清楚，因此无法确定启动时间。

　　另外，在受地震影响最重的瑞萨电子那珂工厂(半导体前工序，茨城县常陆那珂市)，尚无法确认洁净室(CleanRoom)内的情况。预定在确认完工厂内的变电设备后部分恢复供电，并确认洁净室内的情况。

　　此外，瑞萨北日本半导体津轻工厂(半导体前工序，青森县五所川原市)，正在启动附带设备及动力设备，并预定顺次启动制造设备。瑞萨山形半导体鹤冈工厂(半导体前工序，山形县鹤冈市)正在为恢复生产做设备启动的准备工作。RenesasHighComponents(半导体后工序，青森县北津轻郡鹤田町)已开始为恢复生产启动设备。
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