晶片加工与检测难题交流----牛人请进，牛犊请绕！

本人先抛砖引玉：
       最近查阅很多蓝宝石基片相关质量标准（包括台湾、美国、俄罗斯等），上述都有一个重要的指标：Ra<0.3nm 或3A，对于如此小的粗糙度，如此高的镜面加工技术，令本人十分惊奇！鄙人试问：1、能否真的达到这样高的标准？    2、目前技术能否对这样的粗糙度进行检测？什么仪器能够检测？该仪器又以什么样的标准进行校准？   3、MOCVD是否真需要这样高要求的晶片？就本人所知，粗糙度能够达到3A以下的水平，已经是到原子级别的加工，宏观下达到这样的标准，是一件非常难的事情，更别提工业化生产了。因此，提出这样的要求（Ra<0.3nm），是否是“别有用意”，还是有其他原因？

欢迎大家讨论拍砖！

沙发，欢迎探讨！

原子力显微镜

你去测一下云母的粗糙度看看

回复 Daniel-Yuee 的帖子

原子力显微镜是可以进行检查，但是它的精度和重复性较难保证，主要是因为：1、它的探针容易损伤，一般情况下还不太好察觉，易导致测量结果不准确；2、它的视野非常小，重复性测量比较难。

次外，还有其它的两个问题，希望大家踊跃讨论！

学习学习

学习学习

楼主，这个问题不难回答。1.关于粗糙度测量精度达到3A是没有问题的，比如用ZYGO的NEWVIEW系列，但是需要扣除系统误差
2.应该争取的理解3A，粗糙度其实是对应测量区域的，比如一个phi25mm的样品，整个截面都是3A是不可能的，但是如果局部区域，比如1*1mm区域是有可能的。粗糙度测量需要考虑选用多大倍率的镜头进行测试。
希望能帮到你！

昊然伟业 010-59717864

我也疑惑……

回复 jdx1981 的帖子

jdg你有异地顶的嗜好哦

回复 opcrown 的帖子

ZYGO设备系统误差就是2A，如何能保证3A，而且zygo自己也承认测量5A以下精确度是不能作为检测标准的。另外，使用zygo仪器需要用到SiC标样进行校正，SiC标样就是2A的极限，实话说，我也不清楚这个标样2A是如何检测的，又是如何确定呢？