关于晶体划片切割工艺

大家好，好久没来光电工程师论坛，不知道大家还记得我不?
今天想跟大家来探讨下关于晶体划片切割工艺，现在我遇到几项问题:
1，在切割过程中有些产品的保护漆比较容易脱落
2，关于产品上盘问题，现在比较普遍是产用热胶上盘，但是我发现会较多点子（是不是跟热胶有关系？）
3，刀片问题，有谁知道划片切割用什么刀片比较适宜呢?
暂时就讨论这三个问题吧，如果您有什么好的建议，可以联系我，我的QQ 136212466