封装

我们公司有意进入大功率半导体激光器封装领域，想多了解该领域情况。请各位大侠发表一下意见。也请有关供应商能提供信息。谢谢

不知道贵公司是哪家？

方便的话发个短消息或电子邮件给我。或许我能提供一些有用的信息。

你们是打算只做耦合封装还是从chip开始封

象重庆航伟？这行业利润有多高？最终自己研发到生产激光器？

lasers:你好像给我发过EMAIL， 我也回过，怎么没回音了？

我们还没开始做，仅仅是初期调研，也许最后不做了。不想搞得风风雨雨的。请个各位谅解。

haolq2000:按国内的水平，顶多从单CHIP开始封。我们从未做过BAR条的封装。虽然听说国内有人研究，总感觉产业化有距离。

JACKGZY：迄今为止还没入行的我的感觉，本行业好像市场很小，利润也不算高，毕竟国内还是没有核心技术。

Bar条国内有人封，也算产业化了，水平有限。要光是封chip，没多大意思，加上光纤耦合还可做。

光纤耦合是指单管的耦合吗？阵列耦合好像又是一大难题。

挺好，这个行业还是有前途的，关键是不是只局限于国内。封装需要大型专业精密设备，而且需要熟练的精力充足的技术人员，其实真正的关键技术在于封装所用材料，和封装结构优化设计。单管耦合可以直接光纤耦合，阵列需要微光学器件，不过，单管耦合做好了，拼起来不就是大功率吗？！

国内市场大概还是小了些。不知啥时能起来？

楼主兄弟是哪里的，我是做这个的，方便的话可以和我联系大家讨论讨论。