晶控仪XDM-3K

什么是最大功率延迟?
答：为了抑制初始速率过冲而设的一个功能。

你们的是几位晶控片？镀膜过程中更换晶振片如何让实现？

XDM-3K是晶控仪，只有一个Sensor接口，但可通过IO口接线、触摸屏界面点击切换 1,2,6探头。
探头切换分为单脉冲和双脉冲(单脉冲旋转及双脉冲带定位多探头)以及通断形式(双探头)，均可通过参数配置支持。这在安装时会调试好的。
//本公司暂不生产探头。

目前，层镀膜过程中不自动切换探头。如遇到晶振失效，可设置为自动停止镀膜。人工切换探头。
换层时可通过其他方式自动切换探头。

问：怎么手工控制功率，晶控仪只用于看速率和厚度？

  1.最简单的办法是，XDM的蒸发源功率控制不外接就可以了，让XDM干着急去；此时不应选择最大功率报警。
  2.将材料设为定功率方式，外接旋转编码器的两端子分别接至<功率增加><功率减少>两个输入功能，此种方式下，旋转编码器将以0.1%的步进值增加或减少输出功率。如再将输入功能<定功率/自动>接出至按钮(如旋转编码器)，则可以通过该按钮切换控制模式，看看手工与XDM到底谁控得更稳。

ITAE是什么意思？

XDM 速率控制是采取 PID方式的，只是在显示方法上如下区分:
若ITAE未勾选，显示和填写的是 P,I,D参数。
若ITAE勾选，  显示和填写的是 G,Tc,Dt参数，由XDM自动转换出 ITAE指标下的最优 PID 参数。

//再删

来个新鲜的成膜实拍：你能看出与前面的那张成膜实拍区别吗？呵呵

附图是上次65层晶控成膜设计与测试结果。
无试验一次完成。

MorningTech 发表于 2013-11-19 23:13
新鲜实拍成膜状态:

的确，膜层一多，输入膜系和核对得花费不少时间。
从电脑里向 XDM-3K 内导膜系的功能，只是目前上位机程序没有开发。

正在开发的功能是用 U盘 转存膜系。
谢谢关注。

没有采用光控，单纯晶控的话，Tooling值得变化岂不是很让人头疼，炉次与炉次的重复性怎么保证？尤其是高精度的滤光片！

rollo_tomasi 发表于 2014-3-20 09:00
没有采用光控，单纯晶控的话，Tooling值得变化岂不是很让人头疼，炉次与炉次的重复性怎么保证？尤其是高精度 ...

晶控与非在线光控一样，都是属于间接控制，它是被动测量。比例系数的变化对它们控制结果的影响都是不可忽视的。
产品重复性是靠工艺细节来保证的。

很执着

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