1000w半导体焊接头方案简介

一、型号：WLD- 1070- D25- 100/200



二、 应用范围：

本产品适用于 500w 及以上激光功率的焊接。采用了多视角激光聚焦镜，尤其适合半导体激光器 、光纤激光器等带有光源发散角的激光器 。焊接头的反射和聚焦镜配有水冷环 ，在 焊接时能保证镜组不发热。焊接质量稳定。


三、 参数表：

光学参数
波长	900nm~1080nm
激光功率	<5000w
通光直径	< 23mm
焦距	150mm 或 200mm
机械参数
尺寸	见外观图
重量	2kg
工作环境温度范围	-10~40 摄氏度
冷却要求	镜片要求冷却至环境温度
振动与刚性	螺栓与沉台连接，耐振，不耐碰撞
焊接性能
材料范围	金属：不锈钢、碳钢等 非金属： PC、 PMMA 等
焊接深度	焦距 vs.焊接深度 vs.功率 150mm-3~5mm-500w 200mm-5~7mm-500w
焊缝宽度	> 1mm
焊接保护气	保护镜片气：压缩空气  3Mpa
焊接辅助气	焊缝防氧化气：氩气或氮气 >0.6Mpa； 焊缝表面氧化气：纯氧 <0. 4Mpa；
焊接功率	在熔池 形成 初期和 走焊 时对激 光功 率要求不 一样， 激光 器需配 置程 控功率 电源 ，对输出功率预编程。

四、 产品原理：

本焊接头工作原理和过程如下所示：

1、激光从激光器入射进入焊接头，焊接头与激光器靠 1 连接座连接。（如果焊缝宽度要求 小于 1mm，需要在焊接头和激光器之间加装扩束镜头。）
2、到达 2 聚焦镜座内的聚焦镜被聚焦。（聚焦镜的焦距会影响焦深，进而影响熔池深度）
3、聚焦光束经过 3 保护窗座内的保护镜片，该镜片可防止熔渣溅射到聚焦镜。
4、最后通 过 4 气刀。气刀是一个垂轴方向吹气的装置，可以防止熔渣和烟尘遮挡或污染光 路及镜片。
5、为了精密调节焦点在焊件上的高度 ，可以旋转 5 聚焦镜上下调节微分头 ，调节范围 +/-5mm， 调节精度 0. 05mm。
6、为了调节同轴气与焦点的同轴度，可以旋转 6 偏心调节座内的 7 偏心调节旋钮。

7、为了在焊接过程中对焊缝表面做一定深度的氧化处理或者掺杂处理，需要从 8 辅助气道 内导入氧气或者改性粉等掺杂材料。

附录 1：外形尺寸图