台湾连续五年居全球半导体制造设备销售榜首

　　全球半导体市场仍在增温！ 国际半导体产业协会公布最新的“全球半导体设备市场统计报告”（WWSEMS），根据报告中指出，2016年半导体制造设备的销售金额总计为412．4亿美元，较2015年增长13％；且台湾更是连续五年成为全球最大半导体设备市场，设备销售金额达到122．3亿美元，较之前年增长了27％。

　　全球半导体市场仍在增温。 SEMI公布最新报告指出，2016年半导体制造设备的销售金额总计为412．4亿美元，较2015年增长13％。

　　进一步分析，2016年半导体制造设备的销售金额相较2015年的365．3亿相比，不仅大幅成长13％，更创下新高纪录。 而这当中也包含晶圆加工、封装、测试及其他前端设备（光罩／倍缩光罩制造、晶圆制造以及晶圆厂设备）等各类别。

　　详细观察各地市场则互有增长与萎缩的状态出现，其中，以东南亚为主的“其他地区”（80％），以及大陆（32％）、台湾（27％）、欧洲（12％）与韩国（3％）等地对半导体设备的支出率都呈现增长；而相对北美（——12％）与日本（——16％）却出现萎缩。

　　从各地的设备销售金额来看，台湾则是连续五年成为全球最大的半导体设备市场，销售金额达到122．3亿美元；韩国则是以76．9亿美元连续两年排名第二；大陆则以64．6亿美元的销售金额排名第三，不过纵使市场呈现萎缩，日本与北美仍以46．3亿美元与44．9亿美元的销售金额分别排名第四名及第五名。

　　另外，根据产品类别的统计，2016年晶圆加工设备则是成长14％、测试设备总销售金额提升11％、封装设备则成长20％，而其他前段设备的销售金额，却反之下降了5％。

　　事实上，先前2月时SEMI就发布了“2016年全球硅晶圆出货量报告”，报告捎来好消息，虽然半导体产业整体营收因单价下跌而低于先前水平，但去年硅晶圆出货量仍连续三年成长，创下历史新高，也因而带动半导体设备的成长。

　　硅晶圆是打造半导体的基础构件，进一步观察其未来市场动向，SEMI则是从“全球晶圆厂预测”报告中指出，今（2017）年全球晶圆厂设备支出将超过460亿美元，年成长约15％，也创下历年新高。 此外，不仅2017年，SEMI也预估明（2018）年的支出金额将上看500亿美元，年成长逾8％，将持续创下新高纪录，且可望从2016年至2018年呈现连续三年皆成长的趋势，这也是自1990年代中期以来首见的投资热况。

　　而就市场排名来看，台湾在晶圆代工龙头大厂台积电年资本支出达百亿美元的带领下，预估设备支出仍将居全球之冠。 不过，大陆晶圆厂的设备投资金额预估明年将会有近五成的成长，且将从今年全球第三大设备支出市场晋升为第二大，可说是在台湾后头急起直追。