重庆微普电子科技有限公司位于重庆高新技术产业开发园区，是一支以年轻人为主体的技术和经营管理队伍；公司技术骨干拥有在大型企业多年从事电子技术、微电路设计和加工的丰富经验，以及多年新技术成果转化的技术积累，技术和生产力量雄厚，能够为客户提供高性能的各种电子产品和优质的服务。
公司专业设计加工各类金属化陶瓷电路基片和厚薄膜电路基片，主要有以下产品：
一、光电通信器件中的各类镀金陶瓷基片和金属化陶瓷载体，用作光电芯片的贴装载体和引出脚连接（bonding），并可组装电阻电容等元件，一般适合于导电胶粘接和金丝球焊。载体基片厚度：0.15、0.25、0.3、0.4、0.5、0.635、0.8、1.0、1.2、1.5mm可选；载体材料：氧化铝、氮化铝陶瓷系列；外形尺寸：最小可加工到0.3×0.3mm；镀金方式：单面、双面、侧面。
二、微波通信器件用的电阻衰减片(系列衰减量、最高频率可达18GHz，用于N型和SMA型同轴衰减器)、电阻芯片（工作频率可达18GHz，有多种阻值和外形尺寸供选择）、负载电阻片、微带线、检波器基片、功分器基片、放大器基片、谐振器基片等；
公司还可根据客户的需求按图纸进行订做，欢迎广大客户联系和垂询。
“顾客至上，服务为先，质量第一，信誉为本”是我们对客户永远的承诺
Tel：023-61916420
Fax：023-61916412
Email：cqweipu@163.com
联系人：王 旭
[此贴子已经被作者于2005-10-30 21:26:13编辑过]
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