金属化薄膜陶瓷载体

重庆微普电子科技有限公司专业设计加工各类金属化陶瓷基片和镀金陶瓷载体，用于裸芯片的焊接和绑定，提供样品试用，欢迎联系选购。
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光电通信器件中的各类镀金陶瓷基片和金属化陶瓷载体，用作光电芯片的贴装载体和引出脚连接（bonding），并可组装电阻电容等元件，一般适合于导电胶粘接和金丝球焊。载体基片厚度：0.15、0.25、0.3、0.4、0.5、0.635、0.8、1.0、1.2、1.5mm可选；载体材料：氧化铝、氮化铝陶瓷系列；外形尺寸：最小可加工到0.3×0.3mm；镀金方式：单面、双面、侧面。产品质量稳定，可靠性高，价格优惠，欢迎广大客户联系。重庆微普电子科技有限公司 王旭 023-61916420 Email：cqweipu@163.com

光电通信器件中的各类镀金陶瓷基片和金属化陶瓷垫块，用作光电芯片的贴装载体和引出脚连接（bonding），并可组装电阻电容等元件，一般适合于导电胶粘接和金丝球焊。载体基片厚度：0.15、0.25、0.3、0.4、0.5、0.635、0.8、1.0、1.2、1.5mm可选；载体材料：氧化铝、氮化铝陶瓷系列；外形尺寸：最小可加工到0.3×0.3mm；镀金方式：单面、双面、侧面。产品质量稳定，可靠性高，价格优惠，欢迎广大客户联系。重庆微普电子科技有限公司 王旭 023-61916420 Email：cqweipu@163.com