请教:如何用激光去除焊点,大家帮忙!

就是处理常用的那种电子线路板, 特别是去除小的焊点 (直径100-200微米).
要求线路板没有破环,芯片不要紧,可以毁坏.
试验发现焊点被激光熔化,凝固后成小颗粒散布在焊点周围.线路板表面有发黑现象(是不是氧化的原因阿?). 焊点还没有彻底清除.
请教各位: 应该使用什么激光(波长和脉宽),要有其他辅助的条件吗?
                请大家随便发表意见!
谢谢!!

大家给点意见啊,

没有人做激光焊接吗?

楼主的意思是将线路板上的芯片取下来是吗?用激光方式去掉,目前你是用什么方式和手段去做?我想CO2肯定不行,因为CO2对线路板有作用,是否可以用1064来做?

芯片是否能完整取下来不是关键问题. 目的是线路板可以重用. 芯片可以损坏,但线路板引脚那里的焊锡要去除的干净.

现在用的是1064的脉冲激光做的. 做的很不干净, 而且还有很多焊锡经熔化/凝固后飞溅在引脚的周围,影响将来线路板的重用.

是不是有什么辅助措施可以采用,如用氮气吹这样的会有用吗?

你可以到华中科技大学激光院找朱晓老师问问！！！