求助，镀铝膜压焊不牢的情况如何解决？

txlyaya · *发表于* 2006-6-24 00:07:00

压电材料LINO3，SIO2上镀 AL，大概1000-5000A
电子束蒸发度膜：
烘烤温度：240-250度/50分钟
成膜温度：70-110不等（实验）
铝丝键合：33UM，
结果：压焊不上或者有时铝膜脱落等情况出现。
虽然设备有离子源，对产品增加损耗，没有用。

求助：如何解决？非常感谢！！
特急！！
可回复邮件txlyaya@sohu.com

zzzz · *发表于* 2006-6-26 16:59:00

用AL做焊接

不知是何用意?????????

txlyaya · *发表于* 2006-6-29 22:06:00

是压焊键合，AL99SI1，膜为AL，厚度大概1000-3000A，左右，

基片为SIO2，但压焊不是掉铝就是压不上去呢。

zzzz · *发表于* 2006-7-3 16:33:00

AL再厚些

前个铁也是你吧？？

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