专业加工各类陶瓷热沉基板、背光垫块、过渡基板、镀金载体

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重庆微普电子科技有限公司专业设计加工光电通信器件中的各种背光垫块、PD载体、MPD载体、过渡基板、陶瓷热沉等，用于各类激光器、探测器、发射器、光放大器等光电器件产品中芯片的贴装载体和引出脚连接（bonding），并可组装电阻电容等元件，一般适合于导电胶粘接和金丝球焊。陶瓷基片厚度：0.15、0.25、0.3、0.38、0.5、0.635、0.8、1.0、1.2、1.5mm可选；载体材料：氧化铝（AL2O3）陶瓷、氮化铝（ALN）陶瓷、微晶玻璃、硅片系列；外形尺寸最小可加工到0.2×0.2mm；镀金方式：单面、双面、侧面。采用国类最先进的磁控溅射和光刻技术，产品精度高、可靠性高，应用范围广泛，免费提供样品试用，欢迎连续垂询。  
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[ 本帖最后由 configer 于 2007-11-11 14:19 编辑 ]