不同晶体材料间的键合

尘封 · 发表于 2008-1-9 15:58:02

直接键合(DIRECT BONDING)是不需要加粘和剂的，利用的是同种材料在一定物理条件下化学键结合的原理.
在光通讯应用，三片晶体直接键合，6个镀膜面，透过率可以到97%。
不同材料间形成化学键可是很难的，你说的表面质量到埃级别，那这个原理就是基于范德华力了，如果这样这个强度很有限啊。
热涨再一冷缩，怎么解决。

尘封 · 发表于 2008-1-9 16:09:01

Founded in 1992, Onyx patented its Adhesive-Free Bond® technology, which enables the joining of crystal or glass optical materials without the use of an adhesive or an organic or inorganic bonding aid.
KAKA兄所说的注意物理性质，并且要抛光到埃级别，难道真是物理结合？严格来说，这不是键合，这是光胶啊。

很好很强大

[ 本帖最后由尘封于 2008-1-9 16:37 编辑 ]

kaka · 发表于 2008-1-9 17:24:15

国外做键合已经很多家,也从很早就已经研究,尤其激光晶体,可以从很多资料看到国外的键合技术已经花样很多

晶之缘 · 发表于 2008-1-10 12:59:06

从原理上说不同材料间的键合还没有谁研究出来，现在所谓的不同材料的键合，只能是深化光胶或采用其他辅助手段，不是真正意义上的键合，而同材质的键合，由于结构相同，键合表面形成扩散，要证明是否扩散很容易，将键合表面用机械力打开，如果键合表面是光滑的，就不是键合，反之，如果表面是解理层，就是已经形成了键合

kaka · 发表于 2008-1-11 20:02:19

YAG，YVO4，YLF的键合工艺其实已经很多人会做，大家应该在提高成品率和质量检测方面多下功夫，如果同种材质的键合都做不好，你们就不用来谈不同的材料的键合。

kaka · 发表于 2008-1-11 20:06:22

一个朋友说国内键合做不好，只有买毛坯回美国做，也就是国内晶体真便宜，而键合技术真菜

Daniel-Yuee · 发表于 2008-1-11 21:33:01

呵呵，抛光到埃级是需要的，这个在目前的加工水平不是什么难题。KAKA 说的很对啊。
也并不是把他们抛好后防盗一起光胶后就完成工作，后面还是有很多的工艺工序要走的，走完后才可以说是键合。

[ 本帖最后由 Daniel-Yuee 于 2008-1-11 21:34 编辑 ]

dushaorui · 发表于 2008-1-17 18:56:27

KAKA是专家，能提供几个国外键合晶体厂家的名字吗？急需

Xuxiaoxiao@yahoo.com.cn

晶之缘 · 发表于 2008-1-21 10:05:06

kaka说的太绝对了，国内键合做的好的还是有的，我公司给客户的承诺：键合晶体出现问题包退包换。现在很多国外客户都是买我们公司的键合晶体，组装成器件卖给国内，怎么能说国内的键合技术不好呢，5年前有一家硅谷的晶体公司，到国内来招人，当时他告诉我，他们公司80%是华人，因为华人在这个行业是最好的，所以我希望大家不要太小看自己了，一个人连自己都看不起，别人更看不起我们了。