明日（6月21日）上海光大会展部分IC与电子类岗位如下（约500个岗位）:

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硬件开发工程师、嵌入式软件开发工程师、Senior Analog IC Designer、模拟IC设计工程师、IC Layout Technician/Engineers、IC System and Architecture Engineer、开关电源设计工程师、客户经理/销售工程师、FAE 客户支持工程师、Product Engineer  产品工程师、Hardware Engineer  硬件工程师、FA Engineer  失效分析工程师 、BD Specialist  商务拓展专员、IT Manager  IT经理、数字IC设计工程师、模拟IC设计工程师、数字IC设计经理、研发部部长助理、测试工程师、系统设计工程师、CS工程师、市场/销售主管、应用工程师（FAE）、质量（可靠性）工程师、IC设计工程师（线路设计、版图设计）、IC制造类工程师（工艺、设备、封装、测试）、数字电路设计工程师、系统设计工程师（SD4）、CAD工程师、Audio S/W Engineer、IC Layout Engineer、LCD Monitor系统设计工程师、LCD Monitor技术支持工程师、HW 工程师、数字后端设计工程师、软件工程师、AE技术支持工程师、Tapeout设计工程师、ADC电路设计工程师、模拟版图设计工程师、ASIC设计资深工程师、设计技术文件资深工程师、芯片测试工程师、ESD开发工程师、器件模型/器件设计资深工程师、器件特性资深工程师、器件设计工程师 、测试开发工程师、市场发展高级主管工程师、技术市场高级主管工程师、工艺集成工程师、干刻/光刻/CVD工艺工程师、干刻/光刻/CVD/湿刻/CMP设备工程师、IC设计部经理 、数字IC设计工程师、数字IC版图设计工程师 、FPGA验证工程师 、IC芯片工艺质量工程师、区域销售经理、销售工程师、算法测试工程师、硬件工程师、软件工程师、系统开发工程师 、自动化仪器市场销售工程师、客户现场支持服务工程师、芯片设计工程师、芯片设计部经理、技术研发工程师、基板布线工程师、销售经理、前端逻辑电路设计工程师/高级工程师、自动布局布线工程师/高级工程师 、系统应用工程师/高级工程师、物理版图设计工程师/高级工程师 、Library/IP验证工程师/高级工程师、模拟电路设计工程师/高级工程师、CAD高级工程师、高级应用工程师 – DSP、生产管理师、测试/封装和产品开发部门总监、QA Engineer、Customer Service Engineer、Engineer、Technician 技术员、IC逻辑设计工程师、IC算法工程师、高级软件工程师、测试工程师、广电业务市场经理、高级硬件工程师、终端业务市场经理、移动传输事业部 技术开发、硬件工程师、嵌入式软件工程师、IC认可工程师、IC硬件开发工程师、IC软件开发工程师、IC算法工程师、IC软件测试工程师、IC验证工程师、IC系统工程师、IC设计工程师、IC应用工程师、软件工程师、 软件设计工程师、软件工程师、Bluetooth Application Engineer、senior bluetooth embedded engineer、Software Engineer (EBU)、Software Engineer (MBU) 、System Test Engineer/Lead/Manager、Field Application Engineer（Shanghai）、Field Application Engineer、Windows GUI Engineer、Design Application Engineer、Power IC FAE 、DSP Field Applications Engineer、Electrical Application Engineer、Software Engineer (BTU) 、Software Test Engineer (BTU)、Field Application Engineering (FAE) 、Applications Engineering Manager 、FAE ? Software Engineer （Network Device Driver Software）、 System Engineer(FPGA) 、System Applications Engineer、Application Engineer – HSSP 、RF Applications Engineer、产品市场经理、客户市场经理、Sr. Product Marketing Manager、Product Manager、Account Manager、IC Reliability Engineer、QA Section Manager、Product Engineer、Test Engineer 、器件模型资深工程师、SEA Resident Quality Engineer、PIE 、Test Engineer、Product Engineer 、干刻工艺主管工程师 、Digital IC Designer for Hard Disk Drive Read Channel and SoC、Lead SoC Design Engineer、Lead Analog IC Design Engineer、Senior Analog IC Design Engineer、Lead Design Engineer (Digital Implementation)、Senior Design Engineer (Digital Implementation)、Sr. Digital Design Engineer、SoC Design Engineer、数字电路工程师 、Senior IC digital design engineer、系统及算法工程师、 Tapeout设计资深工程师 、 Front End ASIC Designer、Senior ASIC Verification Engineer、CAD Engineer 、Senior Level Layout Engineer、Design Center Design Engineer 、RF and Analog Layout/Mask Designer、Static Timing Analysis (STA)、Analog IC Design Engineer、IC Designer、 RFIC Design Engineer、 ASIC Design Engineer

时间与地点： 2008年6月21日（周六）上午9点—下午3点 光大会展中心西一馆 （漕宝路80号，地铁1号线漕宝路站1号口附近）

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还要招人的电子类IC类公司，请抓紧联系李小姐：13386251799 甘先生：13167021138。