光纤封装用低温焊料

 火...
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发表于 2008-8-13 14:14:28|北京 | 查看全部 阅读模式
FM-13是低温焊料,封接温度范围为320-375℃,用来装配和气密封接小型光学和点子元件。如将光纤封接到金属外壳中等。玻璃珠能够很好地粘附到各种金属、陶瓷及半导体材料上。焊料是采用专有的玻璃粉压制而成的,具有各种形状及尺寸,其后加以烧结,使之具有一定强度,便于装配操作。
性能
牌号        玻璃转变点℃        膨胀系数×10-6K-1        玻璃密度g / cm3        封接温度℃        封接后颜色
FM-13        242        7.7-8.2        6.7        320-375        褐色不透明

回复|共 7 个

yuzhenzhen Lv.8 发表于 2008-8-20 13:43:32|广东 | 查看全部
有没有联系方式,交流一下!
hellen_yu208@163.com
天真无鞋 Lv.4 发表于 2008-12-23 15:42:25|湖北 | 查看全部
你们能封装APD吗?就是把APD 耦合后留一根尾纤!
能的话与我联系吧!pipi820@126.com
haungyu Lv.6 发表于 2009-5-26 00:20:55|广东 | 查看全部
这个比较有意思,谢谢楼主
wangxk508 Lv.6 发表于 2009-5-26 10:46:36|浙江 | 查看全部
4# haungyu

GLaslot(SOLDER-GLASS)是什么焊接材料?谢谢!
dsj2 楼主Lv.6 发表于 2010-5-10 14:18:59|北京 | 查看全部
研制了新一代的光纤封接用低温焊料MF-50.欢迎关注!
hope2008 Lv.2 发表于 2011-3-26 12:30:12|广东 | 查看全部
楼主的玻璃焊料是什么公司生产的?  有没有网页可以查到详细的资料?
bingohgbn Lv.8 发表于 2011-3-28 08:17:17|广东 | 查看全部
有没有具体资料?
bingohgbn@163.com

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