大功率半导体激光器的组装的自动化设备及工艺

大功率半导体激光器按其芯片类型来分有：single emitter和laser Bar, 对于热沉的不同其封装又可分为：C-Mount， CS-Mount，Q-Mount，Micro-Channel等。

单emitter的封装，其对芯片及热沉的位置的对准要求不高，而且由于芯片很小，也没有平面耦合的要求；但是对于Bar条就不同了，不仅对位置的要求非常高（在2~5um的误差），而且由于功率大，芯片的尺寸也大，需要对Bar条及热沉的上下表皮进行耦合，以期达到焊缝的均匀。

目前国内有很多单位对Bar条的焊接有兴趣，但由于产品的设计及焊接工艺的难点，无法顺利研发出稳定的批量化产品。

我们对Bar条的焊接有非常专业的知识，并提供相应的自动化耦合、焊接的设备及工艺，在自动化设备方面，目前全球主要的生产商及国内主要的研究院所都在使用我们的设备，有兴趣的可以联系：ac0022@hotmail.com, Alex

[ 本帖最后由 ac0022 于 2008-9-5 10:14 编辑 ]

设备供应商是德国ficonTEC公司，可以在其网站上查询到相应的设备简介，www.ficontec.com

可惜现在还不能进行linear array和planar array结构的自动化封装.
那个FineTech的Pico平台我在国外的时候曾经用过, 必须经过非常好的调试才能保证不虚焊, 调好了会非常好用, 调不好就难说了. 目前只能做CS-mount, 但CS-mount使用范围实在是有限啊!

对于线阵和叠阵的焊接，目前要做到自动焊接还是相当有难度的，但对于一些器件，该设备还是可以做焊接的

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